乔思伯VR3机箱评测：能住进高端硬件的ITX小公寓

ITX机箱能吸引到DIY玩家的地方，很大一部分在于它们形式多样，不同于ATX机箱内部结构的20年没大变，ITX机箱花样较为繁多，到最近几年普遍推崇的便是A4结构了，而且从A4结构还衍生了一种竖立式的A4，或者说是小塔式的ITX机箱。

对此有不少玩家的第一反应，都会想到SSUPD的美味网板，那个确实是这种ITX机箱非常典型的代表，到最近又多了一个这类机箱选择，同样热衷做ITX机箱的乔思伯，也带来他们的竖立式A4机箱，型号为VR3。

首先VR系列是乔思伯的垂直结构机箱系列，他们早在2016年就推出过VR1，那是个符合当时流行特性的ITX机箱，用到简约铝制面板+侧透玻璃的设计，而内部则采用主板和显卡都整体倒挂形式，所以内外都和如今最新的VR3有非常大的不同，可以说是完全的重新设计。

在乔思伯的官方介绍中，他们称VR3是为了应对如今CPU和GPU发热量大增的情况，所以用到了三面铁网+最大280冷排支持，还有3槽全长显卡安装，这样的标准配置也不可缺少，另外如果对硬盘存储有要求的话，它可选安装到双2.5英寸+双3.5英寸的配置，在这类非NAS向的ITX机箱中也是少有的宽裕。

外在

乔思伯的机箱向来在外观上都是做得相对简单朴素的，可能不会给你留下特别深的印象，但对于大多人都应该是“还行”的评价，而这次VR3则变得到处是洞洞，其实这也算是今年机箱的流行设计之一，大家应该都见过不少Air、Mesh之名的新款网孔机箱，所以同样走散热取向的VR3，自然不会免俗。

这样更注重功能性的外观设计，其实是很难称得上好看的，加上本身就是塔式，难免让人看着像是家里常见的某种箩筐，而且VR3也只是提供普通的黑白两种配色，白色还能区分一下，黑色就真的...所以如果有其它更鲜艳活泼的配色，相信会让VR3在外观方面加点分数。

而值得注意的是，不同于其它箱子用三块铁网拼接出来三面，VR3的三面铁网是无缝衔接的，面与面的边缘用弧形过渡，看起来一体性挺好，而之所以能做到这样的三面环绕，在于VR3采用了内外可分体的抽拉式设计，也就是外面看到的其实只是VR3的外壳。

说来乔思伯似乎也是很喜欢这样的抽拉式设计，包括在他们家的V11、V8，以及子品牌乔物一家BO 100等产品上，都有做成这样的内外分体结构，且不说这是否“多此一举”，但在产品特色方面还是比较有家族共通性的。

不过在VR3上面，这内框并没有用到什么巧妙的固定结构，只是用螺丝固定，而且那条塑胶把手，虽看着蛮有小心思，但实际材质充满软绵绵的廉价感，拉动起来也没啥信心，生怕大力一点就拉断了，好在整个内框抽拉还是比较顺畅的，没有出现拉到一般就卡住的尴尬。

最后在外观部分还能一提，就是VR3的顶盖是可以拆除，不过上面就没有做网孔了，所以是否会对散热有影响就可以看后面散热测试了，而在角落还为I/O模块留出了孔位，这里要小吐槽的是，我们评测用到的工程样版上，那个开机键手感实在拉垮，希望实际零售版是改进好的。

另外要提醒大家的是，VR3虽然前置I/O接口有USB-C，但实际上那只是个物理形式的C口，它的接线是与Type-A口共用的，也就是说，这个C口其实是只有5Gbps速度的普通USB 3.0，所以如果你需要用到高速传输的USB-C，那就不要接到这个上面去了。

内在与装机体验

在卸掉顶盖和三颗螺丝后，从VR3机箱的后面就能把内框架拉出来了，其实这个箱子的核心框架还是很紧凑的，只是外框像是穿了件加大码衣服而已，而前面也提到了，这种垂直结构其实可以看作是A4结构的变种，主板和显卡保持了背靠背的三文治结构，并在相较更大一点的体积下，可以支持280mm这样级别的水冷排，这对散热有非常大的帮助。

在默认出厂下面，机箱内两个硬盘架都安装好的，可最多安装4个2.5英寸SSD，其中右侧底部的硬盘架是会影响显卡安装的，否则只能安装短卡，而且显卡PCI-E挡板和插座默认还都是偏靠下的，所以要安装目前主流的长显卡，还要拆下来调整位置，实在有点多此一举。

至于装机体验上，这种结构装起来还是蛮费功夫的，特别是对于绝大多数玩家，应该都没有装过这类机箱的经验，所以第一次上手难免会很“劳搞”，主要是内部空间狭窄，每个硬件的安装顺序是要提前规划好，不然装了这个，到下一个就会装不进去了，所以很多时候可能并不是VR3装不进某个硬件，而是安装的方式不对。

而从我们安装过程来看，最大的难点是水冷排以及显卡的安装是相对麻烦的，建议大家在选购这两样时，尽量别挑选体积太的，并且在安装前先比划下大概的位置吗，避免反复的拆装。所以如果你也是认为要折腾才有乐趣的话，那么VR3是可以让你摆弄个半天、天昏地暗，但如果你想一次过轻轻松松装完就开机打游戏的话，那劝你还是找个懂装机的男朋友，或者好基友来探讨下感情了。

极端

另外在装好机之后，要特别注意的一点是，由于VR3标配的PCI-E 3.0规格延长线，如果你使用的是支持PCI-E 4.0的平台，搭配NVIDIA RTX 30系显卡，那就要先在主板BIOS里面，把PCI-E规格强制设为Gen 3.0后，再安装显卡了，不然显卡可能会没有显示输出，所以这个操作对于AMD或者没有核显的Intel平台，还是有不小的麻烦。

散热测试

在散热测试平台上，这里往VR3机箱塞入了一套Core i7-11700K+RTX 3070 Ti的组合，CPU散热器采用了NZXT Kraken Z63 280水冷，已经是足够高规格的硬件配置了，其实VR3在显卡的支持上确实是还挺宽裕的，诸如iGame火神这样巨无霸三槽显卡实测也是可以塞进去的，只是比较拥挤，PCI-E供电线会难以走线，所以建议大家尽量还是不要选择太极端的显卡。

关于显卡部分还有一点不得不提的是，有见多识广的玩家，应该就会立刻指出VR3机箱这种垂直的显卡安装方式，其实是会影响显卡的散热效能，这个问题我们网站也是早有探究了，主要的原因解释大家可以参阅我们此前文章《超能课堂(248)：热管散热器应该怎么装》，不过这里散热测试用到的显卡，来自iGame的RTX 3070 Ti Customization OC，在这个问题上受影响很小。

在280水冷排的安装上，这里采用了说明书推荐的方式，即常规的风扇安装在冷排内侧，穿过冷排后往外出风，而因为VR3是没有进气风扇可以安装的，所以这个机箱就形成了典型的负压散热。

从散热测试的结果来看，VR3的表现还是不错的，应付这样一套主流级的高端配置，还算是可以较为轻松压制，当然这当中280水冷其实起到了很关键的散热作用。由于这毕竟还是个ITX机箱，我们也不会对它进行太极端的温度测试，所以有这样的散热表现实属不错了。

总结

由于市面上已经有了一个强势代表作的存在，所以在结构和形式上，VR3确实是没有什么新意的，但有一说一，VR3还是有些自己的东西，比如在用料方面确实是要更实在，还有它的外观看起来会轻松家居风一点，少了点硬核感，当然这个就是见仁见智的地方了。

另外凭借乔思伯在ITX机箱市场多年的耕耘，相信品牌名气以及用户的信任度上，还是可以称得上更有优势的，毕竟还是有很大一部分新老用户，可能只会在电商上搜索自己有听说过的品牌，VR3也自然能成为更多人的优先考虑。

目前乔思伯这个VR3的售价为599元，标配PCI-E 3.0延长线，这价格在这类ITX机箱中比较合理，个人建议大家在购买时更要注意的是与之搭配的其它硬件，像是水冷、显卡和电源等的兼容性上，要先做好功课，避免到时装机麻烦。