骁龙888车规版上车集度智能座舱提前起跑

在特斯拉中国将 AMD Ryzen 系列显卡装进 Model Y（参数丨图片） 的同时，同在上海的中国公司集度汽车也公布了旗下首款车型的高性能智能座舱芯片。

11月 29 日，集度汽车宣布，将联合百度和高通， 在 2023 年量产交付的首款车型上中国首发高通骁龙 SA8295P 芯片，即骁龙 888 车规版。 这是继 JET 电子电气架构发布、油泥模型风洞实验、SIMUCar 软件集成模拟样车动态测试等之后，集度的又一个重磅动作。

高通骁龙 SA8295P

▎ 你一定想知道，SA8295 这一连串的数字字母分别代表着什么。

因为是高通汽车数字座舱产品线最新的旗舰芯片，此处的 SA 应当是高通移动芯片平台骁龙和车规 Snapdragon™ Automotive 的首字母缩写；而 8295 则是高通手机芯片骁龙 888 的车规版代号；至于最后一个字母 P，高通就第 4 代数字座舱平台提供了三档层级，包括面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中级平台的旗舰级（Premiere）和面向超级计算平台的至尊级（Paramount）。而 集度汽车搭载的正是至尊级的 SA8295P。

我们来简单梳理一下高通手机芯片和数字座舱芯片的对应关系。

· 骁龙 820-820A

· 骁龙 855-SA8155

· 骁龙 888-SA8295

按照高通的划分，骁龙820A、SA8155 和 SA8295分别属于高通第 2 代、第 3 代和第 4 代数字座舱平台。

由于高通在 Android 领域的统治地位和由此带来的友好的座舱生态开发环境， 骁龙 820A 和 SA8155 都已经在智能汽车市场大获成功。

其中 820A 搭载在理想 ONE、小鹏 P7、G3i、领克 05、奥迪 A4L、天际 ME7 等热销车型上。

而 SA8155 的渗透来得更强，2022 年上市的新车包括蔚来 ET7、智己 L7、小鹏 P5，而广汽 Aion LX、威马 W6 都已经实现量产装车。高通的统计显示， 全球最大的25 家车企已经有 20 家采用第 3 代骁龙数字座舱平台，即 8155 系列。

在这样的攻势下，在旗舰智能手机市场已经取得主导地位的骁龙 888，也就是 SA8295 系列在汽车市场取得更大的进展几乎是可预期的。

从芯片本身的角度来看，业内人士透露， SA8295 基于 5 nm 制程工艺打造，CPU 算力超过 200K DMIPS，GPU 算力超过 3000 GFLOPS、支持 WiFi 6 和蓝牙 5.2，其中 NPU 的 AI 算力达到了 30 Tops。

这里 30 Tops 的 AI 算力已经追平了英伟达的上代智能驾驶芯片 Xavier，这块芯片曾搭载在小鹏 P7 上，驱动小鹏的 XPILOT 3.0 架构做出了高速导航辅助驾驶 NGP 和停车场记忆泊车 VPA，取得了中国智能驾驶市场的阶段性最优体验。

而如今， 光是座舱内部，集度就堆上了 30 Tops 的猛料。 毫无疑问，集度在座舱领域是下了重注的。

当然，硬件只决定体验的下限，软件和交互才是体验的上限，在SA8295 平台上，集度还有大量的工作要做。

高通、百度和集度 ▽

在智能电动汽车领域，中国的创业生态热度显著高于欧洲和美国，远的不说，蔚来、小鹏和理想形成的「蔚小理」阶段性领先格局正在慢慢形成。那么，高通为什么会绕开了这些品牌，将 SA8295 的中国首发给了年轻的集度？

高通对于创业公司的关注与支持，是有历史渊源的。 十年前发布的小米手机 1，搭载的就是高通骁龙 MSM 8260 处理器。MSM 8260 的支持帮助小米 1 成为彼时同价位唯一的双核处理器机型。

之后的十年里，高通旗舰处理器的首发多次被小米手机拿下，直到小米一路成长至今，根据 Gartner 数据统计，2021 年 Q3，小米已经成为全球第三大智能手机制造商。

而 SA8295 在中国的首发，代表着高通对中国智能电动汽车市场下一个十年的判断。

从技术趋势来说，在高通官方的 PPT 中，SA8295 的关键并不在于高性能或高能效，而是 「区域体系架构演进中的中央处理中枢」 。

我们来拆解一下这句话。

在汽车行业的历史上，电子电气架构曾经是分布式的「一个萝卜一个坑」，每实现一个功能，就需要一个相应的传感器、计算芯片和执行器，随着技术的发展、应用场景的复杂，软件和硬件解耦、面向服务的编程（SOA）成为大势所趋。

大量的 ECU 被「兼并重组」为一个大算力平台，并支持不同控制器之间的灵活通信和调用。 在这个过程中，多达几十公斤的电子线束不再被需要，从而实现更高的计算效率和集成度。特斯拉 CEO Elon Musk 此前提到的「100 米线束」目标，就是这一趋势下的判断。

回到高通上，SA8295 支持多个 ECU 和域的融合，涵盖仪表盘、座舱、AR-HUD 增强现实抬头显示、信息娱乐、后排显示屏、电子后视镜、车内检测和行车记录及驾驶员监控等等。 这些过去需要不同的 ECU 甚至不同的独立控制器进行控制的系统，如今 SA8295 可以「一手包办」了。

这与集度在今年6 月发布的，面向 L4 级自动驾驶设计的 JET 电子电气架构是一脉相承的。在彼时的发布会上，集度曾经明确表态，将于百度 Apollo、吉利共同开发一个基于JET 架构的 SOA 软件架构，更好地解耦硬件与软件。

再来说百度与集度。集度CEO 夏一平曾在 6 月的媒体沟通会上表示，「集度承载的是百度所有的技术落地」。

回到智能座舱领域，百度在数字座舱领域已经积淀了大量的基础能力和丰富的前装量产经验。包括语音引擎、场景引擎、广泛的内容和服务能力，等等。

虽然坐拥这样一颗大树，但集度要做的工作并不简单。经过数年的发展，百度Apollo 的基础能力是大而全的，照搬显然不是可取的方法。如果说集度要做的是一个乐高玩具，百度 Apollo 的角色更像一个乐高模型玩具库。 什么样的模型对集度是有用的、好用的、至关重要的，这是集度要去回答的关键问题。

也许，这也是集度最先开始软件集成模拟样车SIMUCar（ Software Integration Mule Car ）的开发，前置数字座舱开发的重要原因。

在 2019 年 12 月底第二届崇礼轮胎上，百度 CEO 李彦宏曾提到过对智能座舱的想法：

未来十年，我有一个判断：我们对手机依赖程度会降低，会逐步地降低。为什么？

大家想一想，当你比如说进入你的车的时候，你的车里头有一块比手机还要大的屏幕，你的车里头有非常高档次的音箱，你的车里头将来还会有各种各样的摄像头、其他的传感器之类的……

所以在车里，它任何一个对应手机的设备，品质都要高于手机，为什么你在车里头还需要拿着手机呢？没有这个道理。

作为百度控股的新造车公司，相信集度的智能座舱会很大程度上承载李彦宏这个想法的落地。 百度的 AI 能力加高通的顶级算力平台，逐步实现在行车场景下干掉手机。

「干掉手机」，即使限定在行车场景下，这仍然是个太过宏大的课题。好在2023 年并不太遥远，甚至最快在 2022 年 4 月的北京车展，集度量产车型的概念车设计就会发布亮相。

到那个时候，我们再来领略集度数字座舱的庐山真面目。