智能手机的芯片越来越强大。
我们拿最新的苹果iPhone 13 Pro/Max来说,满血版A15拥有4核GPU,性能提升30%;5核GP,图像处理性能提升50%。
此外,还有定制显示引擎,更快的16核神经网络引擎等等。
手机性能虽强,可受限于体积,散热问题没法得到解决。
对于智能手机厂商来说,在散热方面堆料是一种有效的方法。
可是芯片本身也会发热,对于半导体厂商而言,如何解决芯片发热问题是重中之重。
智能手机芯片性能越来越强,发热问题愈发严重。
苹果A系列,高通8系列,华为海思麒麟9000和联发科天玑1200,这些最强的手机处理器,都存在发热问题。
当然,总有些厂商特别“优秀”,比如高通骁龙888系列,在发热方面就显得特别“突出”。
对于以上这些已经量产上市的处理器,发热问题似乎没办法彻底根除了。
下一代处理器呼之欲出,它们能解决散热问题吗?
近期,联发科高管在接受采访时表示:“现在只有一家公司在发热方面有问题,而且不是我们。”
这家公司到底是谁呢,苹果、高通,还是华为?我们可以用排除法来分析。
iPhone手机也有发热问题,但整体表现还可以。
华为的高端旗舰芯片是麒麟9000系列,其中麒麟9000e表现“冷静”。
联发科天玑高端芯片也存在发热问题,不过好在价格便宜,问题不是特别突出,容易被用户接受。
剩下的选项就是高通了。
联发科下一代旗舰芯片是天玑9000,定位旗舰。
这枚芯片采用台积电4nm工艺制程,苹果A16同款工艺。
天玑9000搭载Armv9架构,一个超大核,三个大核,四个小核。其中大核心频率为3.05GHz,拥有超高性能。
高通下一代处理器是骁龙 8 Gen1,代工厂依旧是三星,4nm工艺制程。
高通骁龙 8 Gen1是八核心设计:超大核为3.0 GHz的 X2、三颗大核2.5GHz的A710,还有四颗1.8GHz的A510小核。GPU是Adreno 730,集成骁龙X65基带。
台积电的水平值得信赖,同样是5nm工艺制程,苹果A15的表现要好于高通骁龙888,而高通芯片的代工厂正是三星。
从这方面来说,天玑9000的优势要强于高通骁龙 8 Gen1。
近期,搭载高通骁龙 8 Gen1的样机曝光,跑分超百万。
不过,这款样机依然无法稳定《原神》60帧。从GPU参数来看,骁龙 8 Gen1对比骁龙888,提升了40%。
不少网友猜测,骁龙 8 Gen1或许依然无法解决发热问题,这影响了它的性能表现。
事实到底如何呢?下一代新机一上市,一切就水落石出了。
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