Milan-X与Instinct MI200两款杀器之外，AMD还有更多后手

在采用10纳米工艺的英特尔桌面机处理器酷睿（代号“Alder Lake”）第12代系列在今年10月28日发布后，业界的目光一致转向了AMD。

联想到新一代酷睿产品性能比其上一代以及AMD同档次Ryzen（锐龙）5000系列处理器都要高出很多，再加上3月AMD第三代EPYC（霄龙）服务器处理器（代号“Milan”）已经正式发布，笔者心想，AMD这回应该在桌面系列放个大招了。

果然，AMD出手了。10天后的2021年11月8日，在众人期待的目光中，AMD抛出了两款新产品。

但这次，AMD没走寻常路，两款高端产品的发布，让本已经具备性价比优势的 EPYC 系列再度拉开与对手的差距，让偏好企业级应用的笔者颇为兴奋。

此次AMD展示的是采用AMD 3D V-Cache（3D堆栈式缓存）技术的第三代EPYC处理器，代号“Milan-X”，以及全新Instinct MI200系列加速器系列。

期待桌面端锐龙处理器的朋友们也不用等太久，估计在明年一月的CES上会有佳音传来。请耐心一点。

先进的设计与封装技术不断提升处理器性能

AMD总裁兼CEO苏姿丰（Lisa Su）博士在演讲中回顾了自2015年开始每隔两年AMD处理器的技术突破。自然，Milan也是因为新的技术而突破。

AMD总裁兼CEO苏姿丰博士展示采用3D V-Cache技术的EPYC Milan-X处理器

AMD总裁兼CEO苏姿丰博士展示采用3D V-Cache技术的EPYC Milan-X处理器

据介绍，3D V-Cache技术是AMD与台积电紧密合作、基于后者的3D光纤技术，采用业界领先的混合键合方法，为高性能计算而创建的首款3D芯片堆叠架构。

AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara对比Milan-X与Milan的性能优势

AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara对比EPYC Milan-X与Milan的性能优势

新技术提供比2D芯片超过200倍的堆叠密度，比现有3D封装方案密度高出15倍以上，而且能耗更低，为特定的技术型计算工作负载提供50%的平均性能提升，代表着AMD在处理器的设计和封装方面的最新突破。

Milan-X和同代Milan处理器具有相同的功能和特性，升级BIOS后即可兼容。

EPYC Milan-X处理器有EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X、EPYC 7373X四个型号，顶配版EPYC 7373X功耗最高280W，默认频率为2.2GHz（睿频最高可以加速至3.5GHz），三级缓存为768MB，性能比Milan处理器提升66%，单颗售价超过1万美元。

EPYC Milan-X处理器将于2022年第一季度正式推出，届时思科、戴尔科技、联想、HPE和Supermicro等厂商将首批推出相关服务器产品。

“Azure之父 ”、微软Azure执行副总裁Jason Zander

微软Azure执行副总裁Jason Zander宣布运用Milan-X处理器的计划

“Azure之父 ”、微软Azure执行副总裁Jason Zander 当天宣布，采用Milan-X处理器的Microsoft Azure HPC虚拟机已于当天在其私有预览版中开启使用，并将在未来几周内大量推出。

更多“Zen 4”架构及处理器细节曝光

5nm工艺，支持DDR5、PCIe 5.0等技术的“Zen 4”架构及代号为“Genoa（热亚那）”和“Bergamo（贝尔加莫）”的AMD下一代EPYC处理器早已经被传的沸沸扬扬，这次会上曝光了更多的细节。

“Genoa”有望成为世界领先的用于通用计算的处理器。它支持CXL，为数据中心应用程序提供重要的内存扩展能力，预计于2022年量产；拥有128个“Zen 4c”内核、专为原生云应用程序而打造的“Bergamo”，具备更高核心数的处理器以及极具突破性的每插槽性能。“Bergamo”将于2023年上半年上市，与“Genoa”相同的所有软件和安全功能，同时也与其插槽兼容。

苏姿丰博士展示AMD EPYC处理器产品路线图

苏姿丰博士展示AMD EPYC处理器产品路线图

“AMD的产品路线图将按照计划推进。”苏姿丰博士强调，公司将确保并稳固Zen4在下一代市场竞争上的领先地位。

值得一提的是，AMD此次没走的另一条平常道路，是舍弃了与友商在性能和价格等方面的比较。是的，不用比了。

Instinct MI200系列加速器满足HPC与AI需求

在高性能计算（HPC）领域，AMD正在急起直追。

据悉，两年来，采用EPYC处理器的系统已经在全球创造了超过200项世界记录，其中有80项是来自HPC领域的实践。

面向Exascale（百亿亿次）级高性能计算需求的Instinct MI200

AMD此次发布的另一款产品，是具有人工智能（AI）功能的Instinct MI200系列加速器，该加速器基于AMD CDNA 2架构，作为第一款采用MCM多芯片封装的GPU，可满足Exascale（百亿亿次）级高性能计算需求，其中Instinct MI250X是目前世界上最快的加速卡，可为双精度（FP64）高性能应用程序提供更强的性能，并为AI工作负载带来超过380 teraflops的理论半精度（FP16）峰值。

AMD高级副总裁兼数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod

AMD高级副总裁兼数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod

AMD高级副总裁兼数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod介绍说，除了采用CDNA 2架构，MI200系列加速器还采用了领先的封装技术、第三代AMD Infinity Fabric技术。凭借在架构、封装和系统设计方面的关键性创新，Instinct MI200系列加速器为超级计算机和数据中心带来卓越的性能，以帮助他们解决世界上的复杂难题。

橡树岭国家实验室主管Thomas Zacharia

橡树岭国家实验室主管Thomas Zacharia

美国能源部、橡树岭国家实验室和HPE合作，共同设计采用了第三代AMD EPYC处理器以及Instinct MI250X加速器的Frontier超级计算机，预计可提供超过1.5 exaflops的峰值计算性能。橡树岭国家实验室主管Thomas Zacharia指出，Frontier提供了一个具有Exascale能力的系统，通过大幅提高人工智能、分析和模拟的性能，推动科学发现的发展。

AMD还提供一个开放的软件平台ROCm，帮助研究人员借助其加速器的强大性能推动科学发现。ROCm平台建立在开放移植的基础上，支持跨多个加速器供应商和架构的环境。

Instinct MI200与EPYC处理器的结合，可推动Exascale时代新发现，解决从气候变化到疫苗研究等种种最紧迫的新挑战。

Instinct MI250X和Instinct MI250已可在开放硬件计算加速器模块或OCP加速器模块（OAM）规范中使用。Instinct MI210将在OEM服务器中的PCIe卡规范中使用。

MI250X加速器已开始为HPE Cray EX超级计算机提供动力，预计2022年第一季度，华硕、ATOS、戴尔科技、HPE、联想和超位等企业级市场主要OEM和ODM合作伙伴将在其系统中使用Instinct MI200系列加速器。

EPYC处理器已经出售2亿颗，正成越来越多客户的选择

在过去的四年里，AMD在数据中心方面取得了巨大的进步；EPYC处理器因其性能、特性、效率和可扩展性等方面为业界开辟了一条新道路，加上严格的数据安全级别，赢得了越来越多的口碑，大量《财富》全球500强公司已经在其数据中心部署了基于EPYC处理器的服务器，以运行最重要的工作负载。

发布会上，苏姿丰博士对Meta（即Facebook）所给予的强大的工程协作表示感谢。据悉，Meta是最新采用EPYC处理器来驱动数据中心运营的云公司。双方共同打造了一个基于第三代EPYC处理器的开放、云级别单插槽处理器，旨在提供领导性的每瓦特主要工作负载。

“正是由于Meta的信赖，AMD EPYC现在被设计进了世界上最大的10个超级计算机之一。”苏姿丰博士说。

云计算正在如火如荼，AMD与包括AWS，Azure、Google Cloud、腾讯和甲骨文Cloud等全球最大的云公司建立了深厚的合作伙伴关系。

AMD与SAP正在联手改善共同客户的TCO，同时减少平台的碳排放

AMD与SAP正在联手改善共同客户的TCO，同时减少平台的碳排放

AMD与SAP正在联手改善共同客户的TCO，同时减少平台的碳排放。SAP则是业务流程管理的全球领导供应商，EPYC因其强劲功能成为以SAP S4 /HANA Cloud为基础的RISE with SAP的一部分。AMD与SAP正在联手改善共同客户的TCO，同时减少平台的碳排放。成为首批采用基于AMD驱动基础设施的S4/Hana Cloud解决方案的合作伙伴，也意味着双方的合作伙伴关系迈出了新的一步。

AMD已经累计出货了超过2亿颗EPYC处理器

AMD已经累计出货了超过2亿颗EPYC处理器

“事实上，我们已经出货了超过2亿颗AMD的EPYC处理器，为云计算企业和高性能计算领域数十亿人的日常计算体验提供了强大的动力支持。”苏姿丰博士表示：“我们正处于一个高性能计算大爆发的时期，这也推动了更多计算的需求，以支持那些影响着我们生活中方方面面的服务和设备。今天发布的一系列新产品，以下一代EPYC处理器作为契机，在设计、领导力、3D封装技术和5nm高性能制造方面进行创新，将进一步扩大我们在云、企业和HPC客户中的领导地位。”

从第一代“那不勒斯（Naples）”，到第二代“罗马（Rome）”，再到第三代“米兰（Milan）”，AMD华丽地完成了三级跳。

下一站，我们又将在哪儿会师？