金牛高新技术产业园区是成都中心城区中唯一的省级高新技术产业园区，重点围绕“一区三园多点”空间布局，构建现代都市工业发展新格局，8月28日，园区又有多个现代都市工业项目开工，涉及智能制造、标准厂房等多个领域。项目的开工建设，是金牛坚持生产、生活、生态“三生融合”发展的重要体现，必将金牛构建现代都市产业体系，形成有力支撑，必将为全区经济社会实现高质量发展，注入强劲动能。
交子智谷智能穿戴设备制造中心项目
位于金牛区天回镇街道土门社区，用地面积约120亩，总建筑面积约20万平方米，总投资约11亿元，计划于2023年2月竣工。项目业主为成都交子现代都市工业发展有限公司，将打造集“人工智能制造+”“特种芯片研发”“大数据应用”为一体的智能穿戴设备高新技术产业集聚区、创新型生态产业园区。
北京航天微电芯片孵化产业园项目
位于金牛区天回镇街道人工智能产业园，用地面积约77亩，总投资约12.4亿元，计划于2023年6月竣工。项目业主为北京航天微电科技有限公司，将建成一条国内领先，开放式的6英寸0.15μm全制程GaN/GaAs射频芯片研制线，打造以微声芯片、氮化镓芯片、SIP模组、毫米波砷化镓芯片等产品为代表的高端芯片产业孵化平台。
中国华西科创中心项目项目
位于金牛区金泉街道蜀西路50号，净用地面积约31.7亩，总建筑面积约9.27万平方米，总投资约6亿元。项目业主为中国华西工程设计建设有限公司，着力于打造一个达到国际通行的甲级写字楼标准的高端办公建筑群体。项目建成后，将利用本公司在行业内的影响力，引入上下游产业链，形成以建筑设计为核心的高端科创园区。
成都金牛迪舒电子科技园项目
位于金牛区金泉街金牛乡8组，毗邻地铁2号线金科北路、金周路站，占地面积约16.42亩，总建筑面积约3.9万平方米，总投资约为1亿元。项目业主为成都迪舒生物工程开发有限公司，着力于打造集电器设备、智能设备于一体的标准厂房项目，建成后将引进电子设备、电气设备、智能设备组装、总装、科研研发、办公及综合配套性企业入驻。(石秀 文/图)
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