三分钟回顾！2021年7月芯片领域重要动态速览

进入2021年，芯片领域动荡不止。一方面缺芯狂潮席卷各方，引得市场企业忧心忡忡；另一方面产业变革号角吹响，各国都在不断发力布局。在此背景下，2021年的芯片发展将走向何方呢？今天，我们不妨先来看看即将过去7月份，产业发展是何模样！

　　闻泰科技收购英国芯片制造商NWF

　　7月5日晚间，闻泰科技正式发出公告，宣布已经通过公司全资子公司安世半导体与Newport Wafer Fab(NWF)母公司NEPTUNE 6 LIMITED及其股东签署了有关收购协议。通过此次收购，安世半导体将持有NEPTUNE100%股权，并通过NEPTUNE持有NWF100%权益。

　　中国移动成立子公司进军物联网芯片

　　7月6日，中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。企查查APP显示，该公司成立于2020年，注册资本5000万元，经营范围包含智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造等，由中移物联网有限公司100%控股。

　　燧原科技发布第二代人工智能训练芯片

　　7月7日，燧原科技在上海发布了第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组，“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群”。

　　嘉楠科技发布AI芯片勘智K510

　　7月9日消息，在2021世界人工智能大会上，区块链第一股、比特币矿机制造商嘉楠科技发布AI芯片勘智K510。嘉楠科技表示，通过采用RISC-V开源架构，K510是高度可定制的。目前，这款芯片可用于无人机高清航拍、高清全景视频会议、机器人、STEAM教育、驾驶辅助场景以及工业和专业相机。

　　英特尔拟斥资1300亿建设芯片工厂

　　7月12日消息，芯片制造商英特尔表示，公司正计划投资200亿美元(约合1296亿人民币)在多个欧盟成员国建造芯片工厂。目前公司正在游说，希望赢得欧盟对该项目的财政和政治支持。

　　国轩高科为大众汽车开发标准电芯

　　7月12日，国轩高科宣布与大众以线上签约形式达成战略合作框架协议。据介绍，此次合作将涉及两点，其一为国轩高科将与大众汽车集团共同推动后者萨尔茨吉特工厂的电池工业化生产，国轩将提供相应技术支持；其二便是合肥国轩也与大众汽车(中国)达成协议，为其常规量产车型开发第一代标准电芯。

　　腾讯招聘多职位进入芯片设计领域

　　7月14日，据相关消息报道，腾讯已经在招募芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等岗位，准备进军芯片设计行业。岗位招聘的工作职责为：负责AI芯片和通用处理器或者细分领域的需求分析，主导AI，处理器芯片架构设计，竞争分析和规格定义。

　　格芯投资10亿美元扩充产能并建新厂

　　7月20日消息，据国外媒体报道，在上月22日宣布投资40亿美元在新加坡建设芯片工厂，投资10亿美元扩充德国工厂产能之后，芯片代工商格罗方德又宣布将扩充纽约州Malta工厂的产能，并计划在该地新建一座芯片工厂。

　　vivo自研芯片曝光：代号“悦影”

　　7月21日消息，据报道，vivo即将加入自研芯片的大军，并且芯片已经距离量产十分接近，将很快上市，内部代号为“悦影”，下一代旗舰vivo X70系列可能会首发。从目前已知消息来看，vivo芯片并不是一款集成的SoC芯片，而是一款专门提升影像能力的芯片，类似ISP芯片。

　　星云智联完成数亿元Pre-A轮融资

　　7月26日，DPU芯片开发商珠海星云智联宣布完成数亿元Pre-A轮融资。本轮融资由老股东鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投；现有投资方高瓴创投、华登国际继续追加投资；BAI资本、复星、华金投资、金浦投资、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家有名投资机构跟投。

　　芯驰科技完成近10亿元B轮融资

　　7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。

　　中科驭数完成数亿元A轮融资

　　7月27日消息，近日拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。据透露，中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。