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据电子时报报道,全球主要晶圆代工厂商,包括联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都可能将再次提高其晶圆代工报价,以应对持续紧张的产能。
报道称,消息人士指出,第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年,包括8吋和12吋晶圆。预计进一步上涨的代工价收益预计将反映在各大晶圆代工厂Q3营收和利润上。
今年早些时候,一些排队等待晶圆代工厂产能的客户依然“紧盯”8吋晶圆代工产能。可以看出,尽管稍早之前包括台积电、联电、中芯国际等厂商都公布了扩产成熟工艺的计划,但要想新产能开出,还需要等待一段不算短的时间。
对于上述报道,台积电、联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯均未公开置评。
不过,联电方面,4月有台媒指出,联电计划在6月1日起将再度对8吋、12吋大幅调涨报价,将采取的竞标抢产能与季季涨策略,预计涨势居晶圆代工业者之首。
再加上近期我国台湾“双北”疫情升温,全台启动三级防疫,且晶圆代工/半导体大厂都有发现员工染疫,并启动居家办公防疫措施,多少对生产运营带去一些影响。
据悉,包括台积电、联电、世界先进、力积电、三星、英特尔、中芯国际、华虹半导体都有相应扩产计划。
此前有业者分析,鉴于晶圆代工产能日益短缺,晶圆代工厂为满足客户庞大的订单需求,相继扩大投资扩产,预计成熟工艺产能将在2022年起陆续开出,并于2023年达到高峰期,届时产能吃紧情况可望获得缓解。
附表:全球主要8英寸晶圆厂能汇总
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