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彭博社：美国商务部长雷蒙多Gina Raimondo将于5月20号举行芯片峰会，以应对芯片危机
一些受邀者包括三星、英特尔、台积电、谷歌、亚马逊、通用汽车和福特。
英特尔先前宣布，他们将在美国花费超过200亿美元，在亚利桑那州钱德勒Chandler新建两个厂。台积电去年5月宣布，也将在亚利桑那州花费120亿美元建厂。目前的问题是新厂都要几年才能建成。
美国商务部长雷蒙多上周重申，政府不太可能针对芯片短缺提出快速解决方案。作为2.25万亿美元基建计划的一部分，拜登提出拨款500亿美元给半导体研发。而这项措施很有可能作为《2021年战略竞争法案》的一部分，得到国会两党的支持，并且预计会比拜登基建法案通过的时间要早。
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