4nm芯片拉平苹果A15！Q4投产5nm芯片，国芯崛起，获OV、小米订单

为了保持自己在手机市场中的领先地位，A14之后；苹果公司加紧研发，确保A15芯片的如期到来。性能过剩、5纳米制程工艺的不稳定，使得当前许多芯片巨头仍将目光放在5纳米制程上，苹果也不例外。据悉，A15芯片采用的是台积电的5纳米增强版工艺。

正当许多芯片巨头都将重点放在5纳米芯片的优化和完善的时候，中国一家芯片巨头，反其道而行之，提前步入4纳米芯片的制程中。我是柏柏说科技，90后科技爱好者。今天带大家了解的是：4纳米制程拉平苹果A15，Q4投产5纳米芯片的中国芯片巨头“联发科”的故事。

联发科报道：联发科的5纳米芯片“天玑2000”将在今年的三季度末，四季度初正式投产。预计上市时间为2021年4季度末~2022年1季度初。联发科表述：这是联发科进军高端领域的首次尝试，估约价格为45美元到50美元（折合人民币约为285~325元）。

虽说是面向高端领域，但天玑2000的定价还是十分良心的。要知道，同为5纳米制程的华为麒麟9000、苹果A14、高通骁龙888的定价为80到100美元。目前联发科的4纳米、5纳米芯片已经获得了小米、OV厂商的订单。

不止如此，为了避免因制程工艺落后而造成的营收亏损，联发科提前步入4纳米制程的研究。据相关媒体爆料：联发科的4纳米制程芯片将于三季度流出，流片试产时间有望与苹果公司的A15芯片拉平。在台积电的4纳米产能中，将对苹果、高通等手机CPU厂商带来一定的冲击。为什么呢？让我们往下看。

和往常一样，台积电的首批4纳米产能将由苹果公司的M1X、M2芯片率先尝鲜，随后再将产能分配给其他厂商。由于当前4纳米制程工艺的CPU处理器暂未出现，因此台积电的4纳米产能将进入一段“空档期”。而这段空档期刚巧会被联发科的4纳米芯片赶上。据业内人士推测：联发科有望率先发布4纳米制程的手机CPU芯片。

有关于联发科4纳米芯片的更多讯息，笔者通过查阅官网讯息以及相关台媒的报道，发现以下几点：中国台湾经济日报报道：与早先联发科芯片以“山”命名的方式不同，联发科4纳米芯片以“红酒”命名，代号为“Le Pin”。据了解“Le Pin”是法国著名葡萄酒，价格比拉菲还要贵出30%左右，这也体现了联发科冲击高端旗舰领域的决心。

定价方面：联发科这枚4纳米旗舰芯片的定价为100元美元，与当前高通、华为、苹果、三星的旗舰芯片处于同一定价。配置方面：该枚芯片有望采用最新的A79架构、Arm公司的Arm Cortex-X1超大核、联发科自研的5纳米通讯基带芯片“M80”。

看到这里，可能有些朋友会问：联发科的5纳米、4纳米芯片，华为可以用吗？答：可以。当然，这样说是有依据的。在这里我们拿台积电作为对比，在企业运营性质上，联发科是Fab（商家-客户-推销）的模式，台积电是Fab less（特定业务）。

Fab的运营模式规定联发科需要将自己的产品推销给用户，以此赚取利润。但台积电却不一样，台积电的Fab less模式决定台积电只会负责与芯片代工、晶圆制造相关的项目。简单来说：联发科负责设计芯片，台积电负责加工芯片。联发科设计芯片使用的技术大多都是自研的，因此联发科涉及到的美国技术很少。台积电的代工技术和代工设备大多都是来源于美国，因此台积电在代工方面会受到美国的限制。

当然，如果美国限制台积电给联发科代工，以此威胁联发科断供华为，那么华为用上联发科4纳米、5纳米芯片的几率将会很小。一般来说，美国不会这样做，因为这样将会给自家的半导体发展带来很大的冲击。以目前的现状来看，华为使用上联发科高端芯片的几率还是很大的。

我们知道，CPU处理器是智能设备的核心配件，负责指令传输、设备运行。当前手机领域最强的芯片莫过于苹果的A系列处理器。得益于A系列芯片的加持与iOS系统的支撑，以及台积电工艺的“无条件支持”，苹果手机长期占据世界第一名的位置。

虽说A系列芯片的性能是世界第一，但苹果在芯片市场中的占有率却不高。当前芯片市场占有份额最高的是中国台湾的联发科。得益于对自家芯片制程工艺的重视，步入5G领域后的联发科，一扫4G时代的萎靡。旗下的天玑芯片做到了全球市场占有份额第一名的位置。因此论芯片的市场影响力，联发科是“不虚”苹果的。

但有一点需要注意：联发科芯片占有份额全球第一，是因为联发科的重点是放在中低端市场。要知道这部分市场的用户很多，而且联发科的芯片也比较便宜，因此在中低端芯片市场的占有率上，联发科具有一定的话语权。但这只是体现在中低端市场，在高端旗舰领域，与苹果、高通的处理器芯片相比；联发科并不占优势。

你认为联发科能否成功挺进高端旗舰领域呢？对于联发科的芯片制程工艺，大伙还有什么想说的吗？欢迎在下方留言评论。我是柏柏说科技，90后科技爱好者。关注我，带你了解更多资讯，学习更多知识。