中国芯片想在国际突出重围可谓是困难重重。
这几年中，中国芯片也是多次被提及。确实，中国的芯片想在短时间之内追上国际水平是很不容易的。如果按发展梯度来看，中国芯片的水平是属于第二梯队。
极度紧缺的芯片资源
随着人工智能、5G、IoT、新能源汽车等新兴产业应用的涌现，开辟了新的芯片市场。
新兴产业对芯片的迅猛发展，迈入2021年后，全球陷入了“芯片短缺危机”，从汽车蔓延至手机、游戏等领域都受到巨大影响。
数据公司IHS Markit表示，芯片短缺可能导致第一季度全球减产近100万辆轻型车辆，苹果、高通、三星等行业领袖则纷纷发出警告，目前芯片已经难以满足市场需求。
中国台湾经济部门甚至收到了来自美国、德国、日本、欧盟增加芯片供给的请求，同时，美国半导体工业协会（SIA）也与英特尔、高通和AMD等大型芯片公司共同致信美国总统拜登，希望美国提供以百亿美元计的补贴发展美国芯片先进制程制造能力。
然而在全球芯片代工老大台积电的芯片生产线已经满载的情况下，短时间内这场“缺芯”危机恐怕难以解决。
“他”让中国的芯片停步13年
提到中国芯片，不得不提到陈进， 汉芯造假事件”的罪魁祸首。
陈进，毕业于上海同济大学计算机工程专业。1991年的毕业后，就赴美深造。他的主要研究领域就是超大规模集成电路的设计与检测。在美深造后，还拿到了硕士、博士学位。毕业后，陈进也在IBM、摩托罗拉等多家世界知名电子企业任职。
2001年陈进回国后不久，就被上交大聘为上海交通大学系统与芯片研究中心所长，并负责“汉芯一芯”项目。
到这里，看上去是没什么问题，陈进作为高科技人才，又在国外深造过，也在国外的大型芯片公司呆过，让他负责这个项目是理所应当的。
但问题来了，2003年，陈进对外宣布成功研发了“汉芯一号”。他声称这款芯片采用0.18微米技术，仅有指甲盖的一半大小，但内部汇聚了25万个单位元件，配备32位处理器，运算速度高达2亿次每秒。
短短两年时间就研发出了自己的芯片，这个简单就是创造了奇迹。
可惜的是那并不是奇迹，而是欺骗，所谓的汉芯芯片，实际上是组装件。汉芯芯片的原件是美国的飞思卡，买到手后，用砂纸磨掉原LOGO，再印上“上海交大”字样，然后用摩托罗拉公司的源码替换了原芯片的代码。而陈进还籍着这样的芯片向国家骗取了11亿的国家研发经费。
2016年，有人举报了真相，但“汉芯芯片"由于证照齐全，国家竟然拿他没办法。陈进声誉扫地，也逃到了美国。就是2003年到2016年这13年，中国芯片还以为自己处于世界的先进技术，但实际上却是停步不前。
中国芯片目前的水平
目前，中国正在解决上一代的90nm、28nm工艺制程，要发展到7nm、5nm，可能还需要5至10年或更长时间。
中国并不是造不出光刻机，而是目前暂时造不出高端光刻机，比如上海微电子已经可以造出90nm制程的光刻机，而且据传其将在2021-2022年交付第一台28nm制程的光刻机，但这相比目前业界最领先的荷兰ASML公司的7nm甚至5nm EUV光刻机，还有很大的差距。现在最高端的旗舰手机的SOC芯片已经是5nm制程，28nm制程不能满足消费市场竞争的需求。
核心的制约让我们落后了，未来一旦我们的高端光刻机做出来了，就意味着我们国家光刻机相关的所有基础科学都已出现重大突破，那我们整个配套的半导体及其相关产业也跻身全球顶级了。
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