全球半导体产业面临地缘政治下的长期调整

在新冠疫情的冲击之下，全球经济深度下跌，百业萧条，失业率大增。不过，也有少数产业出现了逆势激增，比如半导体产业中的芯片制造，与抗疫救命的疫苗产业一起成为疫情之下的明星产业。

在新冠疫情下，受惠于云计算、远距离工作和学习设备的需求，2020年全球芯片市场增长超出预期。据市场研究及调查机构Gartner发表的报告显示，2020年全球芯片采购支出达4498亿美元，较2019年增长7.3%。市场调查机构IDC预测，随着新冠疫苗普及、全球经济复苏，预料2021年全球芯片市场年度增幅有望进一步达到7.7%。其中，PC和服务器等运算芯片的销售将达1600亿美元，增长6.3%；受益于5G手机加速推出，手机芯片销售增速将从2020年的3%提高到2021年的11.4%，5G手机芯片将占芯片销售总额的54%；汽车芯片销售则将从2020年的下跌8.4%（销售额370亿美元）强势反弹，预计将增长12.6%。

全球芯片需求如此旺盛，是否就会拉动全球芯片市场和半导体产业链一路高歌猛进，并带动经济走向繁荣呢？实际问题可能比估计的更加复杂。观察近一年的国际市场会注意到，尽管芯片市场需求在持续增长，但全球芯片供应链却出现了复杂的变化。

一年来，全球芯片市场出现了持续的短缺现象，而且越来越严重，已经产生了全球性的连带反应。比如，汽车芯片短缺导致汽车厂商不得不较大规模地暂停生产。芯片供应持续短缺并非单一原因，而是在不同阶段由不同的原因层层叠加而成。

据最新的台湾《商业周刊》分析，全球性的芯片供应持续紧缺可以分为三个阶段。第一阶段是2020年的第一至第三季度（Q1-Q3），主要是由于疫情引发停工，芯片价格喊涨。各大车厂、车用半导体公司在2020年上半年疫情发酵时，过于悲观，大幅下调芯片订单，以致需求回升后，抢不到晶圆代工厂的产能。而从业者担心供应链断链，开始非理性下单、备货，半导体供需逐渐紧张。到2020年Q2（二季度），半导体微控制器（MCU）价格就已上涨2倍。到Q3（三季度），日本九州暴雨和美国制裁中芯国际两起事件，更是加剧了全球缺货情况。

第二阶段是2020年的第四季度（Q4），疫情蔓延催生出了宅经济、远程办公等商机，加之遇到5G商用热潮兴起，芯片需求逐渐抬高。从2020年12月开始，中国大陆及美欧各大车厂都先后传出因车用芯片短缺而停产、减产的消息。这一阶段的特点是需求激增导致产能变相不足，各个需求方都开始竞相争夺芯片制造商的产能。

第三阶段是2021年第一季度，新的地缘政治导火线爆发，加剧了全球芯片短缺。同时，由于车用芯片短缺情况恶化，包括日本丰田、本田、德国福斯、奥迪陆续传出部分产线被迫暂停，德国、日本政府不得不转向台湾求助解决车用芯片荒。2月，日本地震、瑞萨电子停工，美国德州爆发超级寒流，三星、恩智浦、英飞凌在德州的芯片厂因此停摆，使得芯片缺货潮雪上加霜。美国政府为了解决车企减产、稳定经济，准备对包括芯片在内的供应链进行审查，疏通产业瓶颈。

回顾过去一年，从芯片产业的影响因素变化来看，全球半导体产业发展受到非市场因素的影响越来越大，从单纯的技术问题、市场问题逐渐演变成带有复杂地缘政治因素的产业问题。安邦智库（ANBOUND）的研究人员认为，随着疫情形势缓解，未来，地缘政治将成为影响全球芯片供应的最主要因素，而中国将成为这种变化中最主要的受影响者。

地缘政治因素对半导体产业的影响，不仅表现在技术与产品禁止出口或限制合作等保护主义措施上，未来更深层的产业变化可能来自美国基于国家安全而推动的调整。

当地时间3月1日，美国智库“美国AI国家安全委员会”（NSCAI）发表了名为《最终报告》（Final Report）的非政府研究报告，立刻引发了来自全世界的关注。该报告的核心目的是，“提出了一个综合的国家战略，以重组政府，重新定位国家，并团结我们最密切的盟友和合作伙伴，在即将到来的人工智能加速竞争和冲突的时代进行防御和竞争”。国内媒体对此报告的关注点，多集中在美国对中国的限制方面，比如，为了防止中国大陆在半导体领域取得领先，报告建议，美国政府应联合日本和荷兰等国的半导体设备制造厂商，对高端芯片生产设备的出口许可申请采用“假定拒绝”政策，并建议把监管惯例升格为国家政策。这实际上是要限制中国大陆采购高端半导体设备的能力，使中国半导体制造业维持在落后美国两代的水平。

值得注意的是，掌握世界先进芯片代工能力的中国台湾地区，也是美国眼中国家安全的重要节点。不过，根据安邦智库研究人员掌握的情况，美国智库对于台湾地区的安全性并不是很放心。报告评估认为，在高度全球化和竞争激烈的半导体行业，美国在微电子行业领域的优势正在失去。比如，台积电（TSMC）在半导体代工领域居世界领先地位，在基于ARM架构的芯片生产方面领跑世界。韩国三星电子也是一大领先企业，正在生产最先进的逻辑芯片。报告强调，美国对半导体的依赖性尤其是从台湾进口的产品，给其经济和军事发展带来了战略脆弱性，使其容易受到外国政府的不利行动、自然灾害以及其他可能破坏电子供应链的事件的影响。这句话翻译成大白话就是：除了天灾之外，如果台湾遭遇中国大陆的武力攻台，将给美国获得高端芯片带来重大风险，从而影响到美国的国家安全。

该报告认为，如果当前半导体业出现的趋势继续下去，美国将很快无法赶上制造业的步伐，最终也将在微电子设计领域被赶超。报告认为，长期来看，如果潜在对手在半导体方面超越美国，或者突然中断了美国使用尖端芯片的机会，那么它可能会在战争的各个领域中占上风。美国向来在战略上最具有前瞻性和危机意识，在美国智库的眼中，在美国的国家安全链条上，中国台湾地区并不是一个长期稳定和足够安全的支撑。

如果美国政府接受了报告的结论，未来全球半导体产业链还会面临一次大的结构性调整。美国可能会集中政府、工业界和学术界的力量来开发国内微电子制造设施，并将减少对进口芯片的依赖作为一个重要的战略目标，同时要保持技术创新的领先地位，这样才能改善美国的国家安全、贸易平衡，并增强技术优势和战备状态。在我们看来，美国对于半导体产业危机的研究和自我警示，有很强的前瞻性和战略眼光，这种危机意识与党派无关，无论是特朗普政府还是拜登政府，或者今后的美国政府，都会沿着这个路径来思考并改变，谋求打破对美国国家安全具有潜在威胁的障碍。对于全球半导体产业而言，这将形成一种长期的产业调整。

最终分析结论（Final Analysis Conclusion）：

地缘政治因素已经成为影响全球半导体产业发展最主要的原因，而美国基于国家安全原因对半导体产业的研发、投资和布局的持续影响，将带来中国半导体产业的大调整。