半导体封测行业迎来新生，先进封测技术催生400亿美元市场

本文原载于微信公众号：概念爱好者

前言：全球股市似乎得了魔怔，就是一路跌，反复跌。但是该做的功课还得做，跌下来之后，的确是便宜货更加多了。现在不做好功课，接下来就是吃亏的命！

今天和大家分享下关于半导体封测行业的情况，此前我对于封测行业的认识也是比较有限，总觉得利润比较薄，油水一般，而且基本客户固定，而目前看我有认识上的偏差，所以和大家分享。

一，半导体封测行业概述

封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。封装属于半导体产业链的后装工序，加工完成的晶圆只有经过封装和测试，才能用于销售。

二，行业现状

1.市场规模

根据 Yole 的数据，全球封测行业市场规模保持平稳增长，年均复合增速约 4%。根据中国半导体行业协会的数据，年均复合增速约 11.6%，显著高于全球增速。

2.技术现状

随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D 封装、系统级封装等。先进封装将会重新定义封装在半导体产业链中的地位，封装环节对芯片性能的影响将会提高。

3.先进封装的崛起

根据 Yole 的数据，2019年全球先进封装市场规模为 290 亿美元，预计到 2025 年达到 420 亿美元，年均复合增速约6.6%，高于整体封装市场4%的增速和传统封装市场1.9%的增速。

从下游应用市场来看，移动设备和消费电子对集成度要求高，是先进封装最大的细分市场，从先进封装收入构成来看，倒装技术占比遥遥领先，2018 年占比 81%。

4.竞争格局

原来封测领域的厂商主要有两类，一类是 IDM 公司的封测部门，第二类是外包封测厂商 OSAT，随着摩尔定律极限接近，基于硅平台的先进封装技术不断发展，晶圆代工厂利用其在硅平台的积累正在进入封测领域，尤其是先进封装。

值得一提的是，去年中芯国际引入的蒋尚义引发各方关注，而实际蒋博士的主要工作之一就是发展中芯和长电合资的中芯长电封测厂。

三，国内厂商PK

1.盈利水平

在国内四大封测厂商中，长电科技的体量远远领先，通富微电、华天科技体量接近，晶方科技聚焦传感器市场体量较小。

从毛利率和净利率来看，晶方科技由于专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装，毛利率和净利率均远远高于其他封测厂商，但随着 2014 年收购的资产进入折旧而收入并未跟上，其毛利率和净利率均在 2015 年明显下降。长电科技、通富微电、华天科技在 2016 年将收购的企业并表后，由于处于整合阶段，整体毛利率、净利率均出现下滑，其中长电科技尤其明显，毛利率最低，仅 11%左右，并且多次出现亏损。

从 2019 年开始，国内四大封测厂商均迎来了业绩改善。晶方科技在 2019 年因 CIS 缺货涨价表现最好，毛利率和净利率从 2019Q2 开始同比改善。2019Q4 四大封测厂毛利率均同比提高， 2020 年四大封测厂商业绩继续改善，毛利率、净利率均同比提高。

2.盈利质量

从收益质量来看，2020 年前三季度长电科技、华天科技、晶方科技超过 80%的净利润来自于经常性收益，其中长电科技扣非后净利润实现扭亏为盈；通富微电约 42%的净利润来自非经常性损益，其中主要是政府补助。四家封测厂商的经营性现金流情况均很好，2020 年前三季度的净利润现金含量均在 100%以上。

3.客户情况

从客户集中度来看，长电科技、华天科技客户相对分散，2019 年前五大客户收入占比分别为 33%、17%；通富微电、晶方科技客户相对集中，2019 年前五大客户收入占比分别为 67%、 80%。通富微电由于收购 AMD 的封测厂，AMD 成为其第一大客户，2019 年贡献 49%的收入。晶方科技由于集中于传感器领域，客户也相对集中。

4.商誉情况

长电科技、通富微电、华天科技均曾大额收购海外封测厂，从而形成了较高的商誉。截止2019 年 12 月 31 日，商誉分别为 22.14 亿元、10.99 亿元、8.11 亿元，占全年收入的比例分别为 9%、13%、10%。长电科技的商誉来自收购星科金朋 100%的股权；通富微电商誉来自收购通富超威苏州和通富超威槟城85%的股权；华天科技商誉来自多个收购，其中最主要的是Unisem （友尼森）和宇芯成都，分别为 3.67 亿元和 4.26 亿元。

四，行业前景

从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。根据 IC Insight 对未来产能扩张预测，2018-2022 年中国硅晶圆产能的年均复合增长率达 14%，远高于全球产能年均复合增长率 5.3%。

在产能供不应求的情况下，国内四大封测厂商均于近期发布定增扩产计划，从四大封测厂的投资项目来看，系统级封装、多芯片封装、晶圆级封装是主要方向。半导体产业链相关公司积极参与封测厂商定增，通富微电发行对象中包括卓胜微、华峰测控、芯海科技、韦尔股权等上下游公司，晶方科技发行对象中包括韦尔股权。

五，投资策略

截止 2021 年 2 月 26 日，长电科技、华天科技、晶方科技的 PE（TTM）估值接近，且均低于集成电路指数；通富微电的 PE（TTM）较高，主要是市场看好公司在处理器和存储封测的布局。

半导体行业目前仍处于上行周期，封测产能供不应求，先进封装更是后摩尔时代的必然选择从我国而言，封测环节是半导体产业链中实力最强的部分，具备国际竞争力，同时先进封装为半导体产业创造更多的价值，封测企业的话语权和产业地位提高，进而增厚盈利。

相关上市公司：长电科技、通富微电，华天科技、晶方科技等。

后记

以上是我自己研究的方向和思路，也就是和大家一起分享下。

本人不推荐任何个股，不收会员，没有QQ群，也没有微信群，也从不与任何人发生利益关系，所有信息只为自己学习使用，不作为买卖依据，买者自负，卖者也自负。