【2月19日讯】相信大家都知道，在全球芯片产业链中，一共分为三个环节，分别是设计、制造以及芯片封测，其中芯片制造是技术门槛、技术含量最高的一个环节，因为芯片制造中涉及到了半导体设备、半导体材料等重要领域，而这些技术领域，都需要全球绝大多数国家以及地区相互合作，才能够完成整个芯片制造流程，所以对于很多国家而言，想要突破芯片产业链技术瓶颈，目前所存在的最大技术短板就是“芯片制造”，但随着台积电创立了“芯片代工模式”，也是解决了很多芯片企业的制造“短板”，目前全球实力最强、技术最先进两家芯片代工巨头分别是台积电、三星。
而就在近日，知名统计机构再次对外公布了《全球前10大晶圆代工厂》数据报告，其中我国地区（含台湾）更是一举拿下了全球超70.7%市场份额，共有六家企业上榜，他们分别是台积电（中国台湾）、联电（中国台湾）、中芯国际（中国上海）、力积电（中国台湾）、世界先进（中国台湾），在TOP5芯片代工企业中，就有三家是我们的中国企业。
而韩国有三星、东都高科两家芯片代工企业上榜，而美国则只有格芯一家芯片代工企业上榜，以及以色列的高塔半导体也成为全球第六大芯片代工企业，或许也是因为美国芯片代工企业实力“不济”，就连美国IDM芯片巨头—Intel都正式确认，未来的3nm工艺芯片将会寻求台积电代工生产，所以我们也看到了美国方面已经要求台积电、三星赴美建厂，并且这两大芯片代工企业已经正式确认将赴美建设5nm芯片代工厂，为美国本土提供先进的芯片代工技术服务；
因为目前美国芯片企业开始“闹芯慌”也让芯片霸主美国开始感觉到“心慌”，就连美国政府都直接表态，要解决“芯片问题”，防止自家企业的芯片工艺越来越落后，最后彻底的失去对芯片产业的“绝对控制权”；
最后：对于全新的全球十大芯片代工厂商榜单，台积电、三星依旧是全球最大两家芯片代工巨头，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的意见和看法呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
