双BIOS有何用？技嘉RTX 3060Ti魔鹰PRO评测

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双BIOS？我们常见到配备双BIOS的是在主板上，但近年来越来越多的高端显卡也配上了双BIOS。有何作用，难道是真的一个BIOS出错，换上另外一个照常用？那肯定不是的。

拿高端显卡为例，一个BIOS是OC版本，另外一个却是低功耗版本，那低功耗的谁会开启？这不是送命题么！但笔者最近却发现了有着不寻常双BIOS配备的显卡 — — 技嘉RTX 3060Ti魔鹰PRO。

本来想着还是按照常规的评测一步步来说，这双BIOS有啥不寻常，但根据各位网友喜欢看结论的习惯，我们就更直接点吧。

OC模式与SILENT模式两个版本的BIOS，目前从GPU-Z给到我们的消息来看，就是最后版本号88与87的区别，什么TDP、温度限定、功耗限定、基础频率、Boost频率等，压根就是没有变化嘛。

那我们怎么样才能知道这两个模式的变化呢？唯有通过实测了。

测试方法其实很简单，我们进行3DMARK的TIME SPY理论性能测试，同时打开GPU-Z里的“Log to file”把GPU-Z状态样里技嘉RTX 3060Ti魔鹰PRO显卡的所有消息都记录下来，然后再做OC模式与SILENT模式对比。

表做个有点粗，本来想着做个图表，但实际上，总感觉这样的表格比图表更为直观。

OC模式下，显卡在56度关闭启停技术（淡绿色），风扇转速根据温度慢慢上来。而SILENT模式下，显卡在63度才关闭启停技术（青色），转速直接到1300rpm转左右，之后风扇转速回落到正常水平；OC模式这时候风扇转速已经达到1600rpm。

同时大家可以看到（橙色），同样是TIME SPY第一切的测试，频率同为1935MHz，但OC模式温度较低，风扇转速较高。

正因为SILENT模式下风扇转速较低，所以在TIME SPY第一场景末段测试时(淡灰色)，显卡的温度要高上 4度，频率也低了15 MHz；转场景时（淡蓝色），显卡不再负载，SILENT模式在63度温度下，显卡开启启技术，显卡不再转。

接下来的TIME SPY第二场景（淡色色），显卡核心温度出现了最高7度的差距，且频率还是低些，从这就可以判断出SILENT模式下的性能会与OC模式有一定的差距。

结论：

技嘉RTX 3060Ti魔鹰PRO双BIOS芯片，分别是OC模式与SILENT模式，同样的TDP限定。在初期低负载的时候，两种模式的性能差别并不大，SILENT模式可以有效的降低噪音。而长期负载时，OC模式的性能与温度优势就更为明显。

OC模式能完全发挥出显卡的240W TDP的完全性能；而SILENT模式追求一种平衡，在静音的大前提下，尽量的发挥显卡的性能，所有你可以看到没到63度，显卡风扇百压根就不会转。

所以大家可以根据自身的需求，切换不同的模式，例如FANLESS用户，SILENT模式比较适合；游戏用户，那肯定是OC模式，若自己还能手动超频，那性能自然是更强劲。

转过头来，我们来看看技嘉RTX 3060Ti魔鹰PRO显卡做工怎么样吧！

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技嘉RTX 3060Ti魔鹰PRO外包装的辨识度还是比较高的，金属大眼+WINDFORCE的元素实在是再经典不过。

验证一下身份，显卡的本体和外包装都有详细的型号标签，例如这技嘉RTX 3060Ti魔鹰PRO，其型号应该为 GV-N306TGMINGOC PRO-8GD。

实际上这一代的非公版RTX 3060 Ti都有一个特点，那就是基本都是三风扇散热的方案，所以你可以看到显卡双长双大，PCB背后的尾部空间都单独开孔辅助散热处理。而技嘉RTX 3060Ti魔鹰PRO这显卡也不例外，官方叫这个孔为：“SCREEN-COOLING”

与别家的非公有点不一样，输出接口部分技嘉RTX 3060Ti魔鹰PRO配的是两个HDMI 2.1+两个DP 1.4，可以最大限度的兼容四设备输出，当然单屏8K@60Hz完全不是问题的。

辅助供电还是比较激进的6+8Pin配备，毕竟显卡TDP其实可以达到240W的，这里笔者建议大家是使用650W 80PLUS铜牌级别以上的电源。

整块显卡只有GIGABYTE LOGO位置是带上RGB FUSION 2.0灯效的，除了支持RGB 1677万色可变外，还能通过软件来控制灯效变化。当然若是配备一整套的AORUS产品做同步灯光，那效果更为好看。

大部分的非公RTX 3060Ti都是采用短板型的设计，技嘉的这块也不例外，比较特别的是，8+6Pin辅助供电是通过延长线桥接的。

由于技嘉RTX 3060Ti魔鹰PRO显卡的TDP达240W（比其它的非公要高），所以供电方面也不马虎，8+1+2相供电的设计，确保显卡能完全发挥出240W高TDP的游戏性能。

RTX 3060 Ti核心型号：GA104-200-A1，以及8颗三星GDDR6显存颗粒

从供电来看，还余有一相核心供电，一相辅助供电的位置（空焊），整块显卡的余量还是相当足的，相信这之后会有更高规格的核心同样用在这套PCB方案上。

核心供电都是有固态电容+MOSFET(BLNO 0118) +R15封闭电感的搭配

辅助供电位置，固态电容+R15+上下桥MOSFET的设计。供电周边可看到还有空焊的滤波位置，估计未来会是有更高频的产品。

技嘉RTX 3060Ti魔鹰PRO显卡配备了两个PWM芯片进行供电控制，分别是uS565Q与uP9512R；其中uP9512R为核心供电芯片，常用在中高端显卡身上。

技嘉经典的WINDFORCE三风扇散热器，具备散热效能高，噪音控制出色等优势。

热管直触式设计，从硅脂的压痕来看，5条热管刚好完全覆盖住整个GPU；而显存与供电也利用一体式散热设计与散热垫进行辅助散热 。

散热主体为三段式的设计，四条6mm热管完全贯穿三段大面积的散热鳍片，而热管与鳍片之间使用传统的回流焊技术。

散热鳍片的厚度也并非固定的，根据不同的位置尽可能的加大厚度，从而加大散热面积。鳍片间使用扣Fin与加强杆的设计，与鳍片间隙保持同一水平，散热效能有很好的保证。

经典的WINDFORCE三风扇设计，风扇均是来自EVERFLOW的8015规格PWM静音风扇。比较独特的是，中央风扇是反转的，这样可以加强风扇，减少风扇乱流，引导气流有效将热量从显卡的上下两侧排出。

而之所以WINDFORCE散热能有效抑制噪音的原因就在于叶片上，风扇叶片全都是采用刀刃式风扇设计，透过扇叶边缘的三角立体造型以及扇叶叶面的导流沟槽，可在同转速下带来更多的进风量，更低的噪音。

拆解就已经完成了，各位网友也应该已经对技嘉RTX 3060Ti魔鹰PRO显卡有个比较全面的了解。那笔者也不再啰嗦了，想要了解更多的数码评测，记得来看DIY评测室哦。