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集微网消息，2020年10月28日第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在杭州市青山湖科技城召开。
中国高端芯片联盟理事长丁文武在致辞中表示产业界和投资界要加强深度融合，为集成电路产业高质量发展提供正能量，实现强长板、补短板。
丁文武指出，15年来，“中国芯”大会通过主办方的不断鼓励和创新以及业内大力支持，已成为了产业的风向标。“中国芯”大会的主要任务是加快科技创新，推进集成电路产业高质量发展。
另外，丁文武表示“中国芯评选发布”是大会的主要内容，优秀产品在技术和应用创新层面具备示范作用。
（校对/Aki)
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