苹果新代晶片组A14 仿生晶片、较早前在流出的iPad Air 4 跑分测试初见端倪，拥有相当夸张的图像运算效能改进；而Android 平台的晶片组新作虽然未见影踪，但高通在较早前就宣布，会在12 月1 日举办Tech Summit 2020 发布会，预计将同时发表最新晶片组Snapdragon 875。
由高通在早前发出的发布会邀请函图片可以看到，今年Tech Summit Digital 2020 发布会将在12 月1 至2 日举行，它将和今年大部份数码产品发布会一样，改为以网络发布会方式举行。普遍预期这次发布会的重点产品，将在高通2021 年旗舰晶片组Snapdragon 875，同时亦会推出新一代5G 路由器晶片X60 5G Modem 等作品。
传闻Snapdragon 875 将采用Samsung 更先进的5nm EUV 制程生产，处理器架构为1+3+4 组成八核处理器，包括首度采用ARM 在5 月尾发表的Cortex-X1 高效处理器、配以三核Cortex-A78 跟四核Cortex-A55。预计这组晶片会较前代提升达20% 动力效率，及约10% 效能表现。预计Samsung 明年上半年旗舰Galaxy S21 系列将配备Snapdragon 875。对此你期待吗？快在文章下方留言和大家一起讨论吧~
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