豪华液金散热模组！索尼官方拆解PS5 展示内部精致构造

今日，索尼官方更新了一段PS5官方拆机视频，演示为了支撑PS5的强大性能，其内部采用的豪华散热及精致构造。

比较值得注意的是，为了压住高频RAND2 GPU，索尼采用的散热模组堪称豪华，不仅仅有巨大的散热风扇和散热鳍片，甚至用上了液金来保证热量的传导。并且初次之外还有许多贴心的小设计值得关注，就让我们一起来看一下吧。

首先看看外观的细节。PS5在前部提供了一个USB-A和一个USB-C两个接口，其中C口拥有10Gbps传输速度。

背部接口有所变化，为两个USB 3.2接口、一个网线接口、一个HDMI 2.1接口和电源接口，前代的光纤音频接口暂未出现。

PS5的底座采用螺栓连接的方式固定，螺栓为一字型口，取下后即可取出底座。

螺栓取出后即可收纳在底座，旁边的塑料螺栓可以堵在原本机身的圆孔防止积灰。底座底盘支持旋转，螺栓收纳仓可以通过旋转的方式打开和关闭。

PS5机身两侧的塑料板采用卡扣式固定，用力即可取下。拆掉两侧挡板后，可以看到巨大的散热风扇贯穿整个机身。

在机身上留有专用的清灰孔，使用吸尘器通过该孔就可以在不拆机的前提下完成清灰工作。

在风扇旁有一个挡片，取下即露出了PS5的SSD扩展口，PS5支持多种规格的M2 SSD扩展。

风扇的块头相当大，可以为散热片提供充足的冷风。

左侧凸起的部分为蓝光光驱，取下螺丝即可轻松与主板分离。

注意在此图中，主板是底部朝上放置的，可以看到底部有一整片金属均热板，上面设计有铜管导热，对应的背面也有一小块散热片被动散热。

PS5的主板展示，CPU为Zen2架构，8核16线程最高频率3.5GHz。同时集成了基于RDNA 2架构的GPU，频率可达2.23GHz，浮点性能10.3 TFLOPS。

16GB GDDR6内存，最大带宽每秒448GB。

之前一直被强调的超高速SSD为板载式，容量为825GB。

由于GPU的频率很高，在散热上PS5特意采用了液金散热，来保证热量及时传导至散热片上。

在主板下方，有着非常庞大的散热模组。大面积的真空腔均热板+多条热管和大面积散热鳍片来保证PS5可以稳定高性能工作。

最后是PS5的内置电源模组，功率为350W。

目前，距离PS5的正式发售仅剩一个月。本次展示的蓝光版官方定价约合人民币3300元，而无光驱版的价格则约合人民币2700元，国外预定火热甚至出现了不少高价黄牛党。

因此对于一般玩家来说，年内能否以合适的价格入手仍是个未知数。另外，国行还尚无确切消息公布。