30系显卡有游戏崩溃现象？
在RTX3080持续断货的行情下，突然国外有人爆料出RTX3080出现了黑屏、游戏崩溃的现象。如果老黄现在给大家这么推荐，估计JS笑哈哈，但是粉丝们得“he……tui~”然后纷纷取关吧。
当然了，游戏出现黑屏、崩溃的情况早在本月10多号就有，主要出现在刺客信条：奥德赛和古墓丽影：暗影，这两款游戏上，其它压力更大3A大作反而没有出现这种问题。
针对游戏崩溃的问题，最近有人在贴吧搬来了国外对各型号RTX3080的背部电容区别爆料，目前RTX3080背部电容有两种，一种是图一这种POScap聚合物“大电容”，这种电容被认为是可能造成游戏黑屏、崩溃的元凶。另一种是图二这种MLCC贴片多层陶瓷电容，这种电容的ESR频率特性更低。
电容的发展
老黄在2006~2008年间使用的主板上常见的就是充满电解液的液态电容，这类电容老化后容易炸裂，而且老黄年轻时也非常不巧，在尝试维修主板时被突然炸开的电容喷了一脸。
随后的2000年开始，固态电容成为了PCB板料的标配，并一度成为主板、显卡的卖点。
如今，聚合物电容、多层陶瓷贴片式电容等新一代更安全、温度敏感性更低、电气性能更加优秀的电容逐渐成为了主流。
几种电容的电气性能对比
首先，聚合物电容是分罐和多层（ECAS系列）两种形态，从阻抗上来说，电容排名为：MLCC
当然在极度靠近GPU的工作环境下，温度特性也是考量电容品质的一个重要指标。温度上升对几乎所有IC料都有直接影响，不仅是性能还有寿命。这几种电容温度排名分别为：MLCC
最后总结到滤波性能上，也就是影响高频稳定性的电容选材方面：在显卡通电后，电容也开始充电，电压从0开始上升，因为ESR的作用，电容两端的电压会产生变化，电压的变化会降低电容的滤波作用，所以高频的电器设备多会选用低ESR电容（小电容/陶瓷电容），而钽电容/大电容适合低频滤波应用场景。不仅是因为滤波效果更好，更能降低输入电压参数，优秀的波纹和较低的电压两者相互作用，使用MLCCs“喂饭”的GPU在高频工作更加稳定。
无论怎么看，MLCC确实是优于ECAS的选择。不过这是从纯技术角度来看的，一个商品不仅要看技术指标，还得衡量分析市场环境和对手，才能得到一个相对平衡的方案，不然要产品经理干嘛，全招工程师往死里堆料得了。
买到Pos-Cap的显卡有必要退货吗？
老黄就此事咨询了一下香港某一线品牌的产品部负责人，他告诉老黄：其实一些品牌已经给厂方提供了ECN（工程变更通知书），之后的产品考虑到成本因素并不一定会更换为MLCC，而是在周边IC上调教电流，毕竟换大料成本较高，在满足电器标准性能的前提下厂商自然是选择成本更优的方案。
买到ECAS电容显卡的朋友也不用就此惊慌急着换卡，根据工厂测试显示，核心高于2055才有可能产生不稳定的现象，然而目前的vbios在如此大的核心规模和功耗、温度上很难boost 2055。也就是说---除非玩家手动OC，否则正常使用是不会出现不稳定现象的。另外，玩家手动OC并不包含在FAT环节（就像买民用汽车厂商不会考虑防弹性能），所以采用ECAS料的显卡也能达到厂方测试标准。
至于Nv自然也不会对AIC的动作置之不理， 采用POSCAPs的显卡如果采用水冷方案有可能让Boost自动提频，Nv估计会考虑到这一点，在接下来的驱动中认为限制（功耗/电流/频率都有可能），直到收到AIC完成物料更换/优化的报告，在未来的驱动中放开限制。
最后，搬运一下CHH玩家privater总结的不同显卡背部用料表，仅供参考：
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