9月15日，为期5天的第22届中国国际工业博览会在上海国家会展中心启幕，长春希达电子携全倒装COB超高清显示产品亮相“创新科技展区”。同时，希达自主研发的“超高清超高分辨率大尺寸LED显示器”摘得中国国际工业博览会大奖(简称CIIF大奖)。
中国国际工业博览会共受理434项成果参评，经过专家网上评审、视频答辩评审、专家委员会综合评审、评奖指导委员会审定等严格的评审环节，最终评选出10项CIIF大奖，涉及材料、电子、能源、医疗、航空航天、核心零部件等领域。
作为从事COB显示研究的企业，希达电子通过与中科院研究所、大学及LED行业内半导体材料、封装材料、发光芯片、驱动IC和LED显示屏制造企业联合，攻克了超高密度、超小间距显示产品的发光芯片、封装材料、驱动器件制备等技术难题，项目研究成果具有完全自主知识产权，生产技术、工艺和产品实现过程全部自主可控。生产产品所用的原材料、元器件已全部实现国产化。
希达电子拥有独立自主的知识产权及覆盖全产业链的生产制造体系，实现倒装COB全系列0.7mm-2.5mm点间距的规模化量产，基于细分场景开发的系列化产品多达十余个品类。
搭载新一代微显示技术推出的希达倒装COB显示产品，不仅解决了正装LED金属迁移问题，更通过无线封装，进一步简化了生产工艺流程，减少了生产过程中人员及设备的投入，大大降低了生产成本。新一代显示产品具有20000:1超高对比度，2000cd/㎡峰值亮度，同时具有低功耗的优越性能，在同等亮度条件下，可节约能耗达50%，相比传统显示屏幕温度低于10℃以上。
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