集微网消息（文/叶子），3月份努比亚推出了旗下游戏手机新品红魔5G，采用144Hz高刷新率屏幕，减少游戏画面卡顿和拖影，画面显示更加流畅与稳定，能够让玩家在最短的时间内做出最迅速的反应。除了高刷新屏幕，红魔5G还加入了全新升级的高效能离心风扇。这颗离心风扇是如何放入手机的呢？我们通过拆解为大家详细介绍一下独特的离心风扇散热系统。
红魔5G配置一览：
SoC：高通骁龙865处理器丨7nm工艺
屏幕：6.65英寸丨AMOLED全面屏丨分辨率 2340x1080 丨屏占比83.1%
存储：8GB RAM+ 128GB ROM
前置：800万像素自拍镜头
后置：6400万主摄+800万超广角+200万微距
电池：4400mAh锂离子聚合物电池
特色：侧边压感按键丨风冷散热
拆解步骤
红魔5G卡托位于手机底部，套有硅胶圈起一定防水防尘作用。后盖与内支撑缝隙处使用约190℃热风枪加热，使胶融化后打开后盖。
红魔5G内部有大面积的石墨片覆盖在电池和扬声器位置，起散热作用。
红魔5G的LED灯软板通过ZIF连接单独的软板与主板连接，ZIF接口处贴有黑色胶用于保护。取下后置摄像头盖和LED灯软板，后置摄像头盖与LED灯软板通过胶固定。
红魔5G的主板盖与扬声器通过螺丝固定，闪光灯软板通过胶固定在主板盖上。
红魔5G的主板盖上开有风槽，使风扇启动后的风在手机内部流通，从而起到散热作用。
依次取下主板，副板，前后置摄像头等部件。红魔5G的主板处理器和内存位置处涂有散热硅脂并直接接触散热铜管起散热作用。USB接口处套有硅胶圈用于防水。
红魔5G的前置摄像头软板上贴有导电胶布起保护作用，后置摄像头底部贴有散热铜箔用于散热。
红魔5G的风扇位于内支撑左侧，转速高达15000转/分，风从右边通风口吹入从左边通风口排出。这款离心风扇的风道支架采用高导热系数的航天纳米级材料，提高了整体的导热系数。
红魔5G电池的固定方式是通过双面胶固定在内支撑上。
依次取下红魔5G的按键软板，听筒，耳机孔软板，侧边压感按键软板，指纹识别传感器等器件。
红魔5G的两侧天线板都通过盖板与螺丝固定。
红魔5G的侧边压感按键和按键的软板都带有橡胶塞进行保护，游戏键软板和外接接口软板都通过金属盖板进行保护。
分离屏幕与内支撑，依然需要用到加热台，80℃左右将两者之间的固定胶融化。红魔5G内支撑的传感器软板上套有起保护作用的硅胶套。液冷管位于内支撑上半部分，压在石墨片下，面积不是很大。
模组信息
红魔5G屏幕采用6.65英寸2340x1080分辨率的AMOLED全面屏，型号为维信诺 G2665FP103GF。
红魔5G的后置6400万像素主摄像头型号为索尼 IMX686，光圈为f/1.8，后置800万像素广角摄像头，型号为SK海力士 HI846，光圈为f/2.2，后置200万像素微距摄像头，型号为SuperPix SP2509。
红魔5G的前置800万像素摄像头，型号为索尼 IMX362，光圈为f/1.8。
集合图：
主板IC信息：
主板正面主要IC（下图）:
1：高通-QDM2310-射频前端模块芯片
2：高通-SDR865-射频收发芯片
3：高通-QPM8820-射频功放芯片
4：高通-QPM8885-射频功放芯片
5：三星- KLUDG4UHDB-B2D1-128GB闪存芯片
6：三星- K3LK3K30EM-8GB内存芯片
7：高通-SM8250-高通骁龙865处理器芯片
8：高通-PM8150B-电源管理芯片
9：高通-PM8009-电源管理芯片
10：高通-XD55M-5G模块芯片
11：高通- PMX55-电源管理芯片
12：高通-WCD9385-音频编解码器芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：高通- QCA6391-WiFi/BT芯片
2：高通- QPM5679-射频功放芯片
3：高通- QPM5677-射频功放芯片
4：高通- QPM6585-射频功放芯片
5：高通- PM8150A-电源管理芯片
6：高通- PM8250-电源管理芯片
拆解总结
都说普通玩家看配置，高端玩家看散热。在5G时代，5G芯片、快充芯片、电源管理芯片摄像头模组等发热大户都堆叠在机身内，在快充以及玩游戏时会在短时间内产生极高的热量，想要确保手机能够持续高频高性能的输出，需要快速地将这些热量导出，并扩散排出机身外，对要求高性能的游戏手机来说更是如此。
为了更好的提升散热效率，努比亚对红魔5G的风道进行全新设计及升级，做成了“南北通透”，风道散热器整体表面积提高56%，通风量足足提升了43%，换热量提升30%，搭配高导热系数的航空级铝合金，导热系数提升了100%。
红魔5G内置的高效能离心风扇也升级到了15000转/分，采用1克超轻纳米材料的液体轴承技术，通过CAE仿真技术，全新优化设计，风扇叶片形状及入口角，提升风扇散热效率，降低风扇噪音，超静音，还可以自动控制转速，更智能。
为了更大程度提升导热性能，红魔5G在中框与主板、主板与南北通透的风道之间，都采用了高性能导热凝胶，官方称由于点胶位置多，需要两台点胶机同时运作，成本陡增。
液冷散热也不能少，红魔5G的液冷管位于内支撑上半部分，压在石墨片下，当手机温度升高时，散热铜管内的水蒸气会顺着“真空带”将热量带走，而当水蒸气降温液化后，又顺着壁面毛细结构开始循环回流，使CPU始终保持合适的温度，让手机性能时刻保持满血状态。
此外，真正完整先进的散热技术，应该由高效的导热+散热组成。红魔5G做到了，采用ICE3.0 双重多维散热系统，整体散热系统由高效能离心风扇+L型液冷管+高导热材料（导热凝胶、石墨烯、铜箔）+全新优化散热技术组成，以主动风冷（内置风扇）+液冷，真风扇散热技术为流畅的电竞游戏体验保驾护航。
（校对/零叁）
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