周报：超华科技5G通讯RTF铜箔已完成出货！金川铜业锂电铜箔项目稳步推进中

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5G用高性能铜箔产品供给不足，国内企业在这一领域的投资正在逐步加码，少数企业已有相关产品量产，但产能还未进入大规模释放期。

【互动】超华科技：5G通讯RTF铜箔已完成出货

5月14日，超华科技（002288）在与投资者互动交流时表示，2018年，公司联合嘉应学院，成功研制出抗拉强度达400-700MPa的高抗拉锂电铜箔（目前锂电铜箔抗拉强度行业标准约为300MPa），在锂电铜箔抗拉强度问题上取得突破。公司于2019年6月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，主要研究内容为：（1）高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术研究；（2）锂电铜箔关键工艺技术研究；（3）大功率电子铜箔工艺技术及应用研究；（4）先进电子产品可靠性研究。公司与上海交大正全力推进新产品的研发，通过与各大科研院校的产学研合作将不断优化公司产品性能，提升产品竞争力。目前公司已成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货，并将持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。

在产能规划方面，公司“年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”有序推进，争取早日投产，投产后公司铜箔产能合计将达2万吨，名列行业前茅。此外，公司前期规划在梅县区白渡镇梅州坑（项目实施地点变更为梅县区雁洋镇松坪村）打造电子信息产业基地，首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目，该项目正在快速有序推进中。

【调研】金川铜业锂电铜箔项目稳步推进中

金川铜业隶属于金川集团有限公司，是西北地区最大的铜冶炼和贵金属提炼中心，铜盐生产基地。目前已经形成高纯阴极铜60万吨、黄金30吨、白银600吨、5N高纯铜100吨、铜箔0.2万吨、铂族金属7000公斤、硒产品200吨、碲产品20吨、高纯硫酸铜0.3万吨、电镀硫酸铜和工业硫酸铜2.1万吨的生产能力。

根据金川铜业的规划，公司拟联合攻关5μm以下锂离子电池用双面光超薄电解铜箔，实现稳定量产，后期建设以5G高频、高速、高性能PCB铜箔的试验研发及生产，同时建设各种专用铜箔（70μm及以上厚铜箔等）的生产试验条件，并成立省级研发中心、国家级研发中心。

在投资扩产方面，为降低投资和技术风险，金川铜业5kt/a新能源电子材料铜箔项目按照总体规划、分阶段实施的原则，分三个阶段实施。

第一阶段，建设1kt/a试验线，2018年4月30日单机通电试生产，目前已实现6μm～8μm双面光锂电铜箔的连续生产和销售。第二阶段，与航天六院下属的西安航天源动力工程有限公司合作，成立高精电解铜箔联合研究院，原箔设计产能1kt/a，重点是高品质、高性能双面光超薄锂电铜箔的研发与稳定量产，并联合进行4～4.5μm高性能锂电铜箔的研发。第三阶段，重点进行以5G基站标配的高频、高速、高性能PCB铜箔为代表的标准铜箔试验研发及生产，设计产能3kt/a。项目计划于2020年10月启动。（来源：电池百人会-电池网）

【市场】新基建助推铜箔需求

从“新基建”看，有色行业同样有获得“风口”的动力，如5G、特高压、新能源汽车、云计算、人工智能、工业互联网等领域都不能够离开有色金属产品。其中，铜箔是5G基站建设必不可少的基础材料，主因其具有很好的导电能力，主要运用于锂电池等的构造中。

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔含铜量一般分为90%和88%，尺寸为16*16cm。

虽然铜箔整体在铜材中的占比仅有2%，但铜箔在电子产品领域的地位极高，由铜箔制成的产品广泛运用于电子信息领域。铜箔应用领域主要分为锂电铜箔和标准铜箔，锂电铜箔是用于锂电池的生产，而标准铜箔是用于印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）的生产。

随着5G对于高频高速的需求逐步升级，对于PCB中铜箔的价值量的需求也越来越高；而无论是消费电子，还是新能源汽车，对于电池的大容量诉求是一个势不可挡的大趋势，提高了对锂电铜箔的需求；另外还有FPC随着穿戴设备以及物联网市场的发展，拉动电解铜箔的需求。（来源：上海有色网）

【国际】富兰克林矿业进军智利铜矿

专注于南美的富兰克林矿业宣布已决定扩大视野，并刚刚在智利成立了一家勘探企业。

在一份新闻稿中，这家美国矿商表示已与智利矿业公司Scorpius成立合资企业，以勘探由Ossandón和Scorpius持有的LosTotems铜矿。

据富兰克林矿业公司（Franklin Mining）称，该基层勘探项目占地22,000公顷，为公司提供了机会，可在新的时代进行适合开采或浅露天开采的高品位铜和金/银矿化。

该矿区目前正在由‘Pirquineros’（手工采矿者）开采，其中大量的氧化铜矿化直接运往科皮亚波的Enami[国家矿业公司]的浸出设施进行处理。（来源：长江有色金属网）

【智库圈点】高端铜箔市场增量预期乐观

近期，业内对于高端铜箔市场增量预期普遍较为乐观，多家铜箔生产企业宣布4.5μm铜箔已经开始量产，并加大超薄铜箔的研发投入。不过，4.5μm及以下铜箔虽然已具备量产能量，但受现有生产能力和客户需求影响，出货量并不高。另外，目前有不少企业在加大6μm铜箔的生产规模，但受疫情影响，下游需求量减少，渗透率有所放缓，新布局者的市场开拓通常较为困难。

我们还注意到，5G用高性能铜箔产品供给不足，国内企业在这一领域的投资正在逐步加码，少数企业已有相关产品量产，但产能还未进入大规模释放期。