随着5G手机的逐步成熟，消费者非常关心芯片是不是集成？手机信号会不会受影响？耗电量是不是会更严重？而这些问题在高通骁龙865和MediaTek天玑1000上体现的淋漓尽致。
对于旗舰5G芯片来讲，其性能越高则越需要集成，因为只有这样，才能解决高性能配置下发热功耗，以及板片空间等问题，所以5G芯片集成方案是将是大势所趋。这次高通5G方案的好评不高，最主要的是因为它为了实现5G方案采用的外挂式，就比如第一代高通骁龙855外挂高通骁龙X50基带，同时还有第二代高通骁龙865外挂高通骁龙X55基带，由于高通骁龙8系列平台功耗已经很高了，再加上外挂的高通骁龙5G基带，加重了整体功耗，那就更不被手机厂商和消费者看好了。
不仅是“外挂”方案，高通更被人诟病的还有AI运算处理上面，可众所周知的是，高通骁龙865没有独立的AI处理器，也就是AI专核，高通补救的方法是调用CPU、GPU、DPS的性能去满足AI算力。效率低的同时功耗又高，而苏黎世跑分也是实锤了高通骁龙865在AI运算方面的劣势。反观MediaTek天玑1000的优异表现，它搭载了全新的6核AI独立处理器APU3.0，采用新一代2大核+3小核+1微核架构，霸榜苏黎世AI跑分，对比同类产品，APU 3.0架构特别优化了浮点计算，有两倍多性能的提升，定点运算性能也一样领先，可以更高效的运行常用AI网络，而且举拿下包括“全球最省电基带、全球第一5G单芯片和全球第一5G+5G双卡双待5G芯片”在内的多项世界第一，做到真正意义上的好用又省电。
现阶段，先进成熟的集成基带方案已经被MediaTek天玑1000、麒麟990 5G等旗舰5G芯片采用，不但做到了功率低，耗电低，总的来说，综合体验也会比高通骁龙865更上一层楼。而目前市场首选就是MediaTek天玑1000，据了解已经有很多厂商准备陆续发布终端，也期待国产芯片厂商MediaTek带给消费者更好的5G体验。
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