骁龙865发布后，它以其出色的性能而受到市场关注，但是外挂式基带的设计引起了有关用户和媒体的疑问。面对这些怀疑，高通有及时向所有人公开解释，“不会为集成SoC而降低性能”。网民不为高通的说法而买单，依然对外挂基带怀有疑问。
关于外挂基带的缺点，大多数人都知道，除了影响5G网络连接的稳定性之外，外挂基带还将带来发热的问题以及续航的压力。相比之下，MediaTek天玑1000和海思麒麟 990的集成封装设计正在积极推动5G低功耗技术的发展，并且在芯片设计的早期规划中就包括了5G信号联网功能。网民在5G手机普及阶段主要担心的两个主要问题是信号联网和功耗，这也是骁龙865目前无法解决的最大隐患。
在5G网络性能方面，高通骁龙865在毫米波频段的峰值5G下行速度达到7.5 Gbps。仅从下行链路速度来看，毫米波频段中的结果无疑是最佳的5G网络连接速度，但是毫米波将不会成为近两年市场的主流。但在Sub-6 GHz频段内骁龙865的最大下行速度仅为2.3 Gbps，考虑到当前以Sub-6 GHz为主的国内5G布局，骁龙865的下行速度根本不占主导地位，实际测量是不如MediaTek天玑1000和海思麒麟990。
骁龙865的外挂式基带还无法实现许多功能，例如双卡双5G功能；在外挂式基带的限制下，骁龙865仅支持4G + 5G双卡功能。面对当前国内用户的多卡习惯，4G + 5G双卡功能可能无法与中国运营商的网络部署速度相提并论。骁龙865显然在产品规划的初期并没有考虑太多中国的运营商和市场状况，所谓的“高性能”可能无法反映出优势。
另外，市场上更值得期待的产品是MediaTek天玑1000，该芯片与基带高度集成，支持双卡双5G，针对家庭网络环境进行了优化，在5G环境具有更好的5G体验。
从高通发布的骁龙865来看，高通可能在5G中国市场策略方面存在问题。特别是，外挂基带的设计引起了网民和媒体的很多抱怨。
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