在PCB行业印制工艺中，我们经常使用一种一面或者双面覆以铜箔并经过热压而制成的覆铜箔压板，简称覆铜板。金属基铜箔板一般由三部分组成：金属板、绝缘层和导电材料（一般为铜箔）。金属基覆铜箔由于其结构和绝缘层的不同，可分为多种类型。有三种常见的金属基底结构。最常用的一种是金属基板，另外还有包覆型金属基板和金属芯基板。
包覆型金属基板是通过在金属板周围烧结一层釉料制成的。金属芯覆铜箔板，一般芯材为铝板、钢板、铜板、覆铜因瓦钢或铝板为芯材，板表面涂有环氧树脂等有机高分子树脂，表面涂有导体箔。
金属基覆铜箔板的金属板材通常由厚度为0.3-2.0毫米的铁板或铝板制成，其中一些是由铜板和特殊用于磁性的矽钢片制成。绝缘层还起到电气绝缘和金属板与铜箔的粘结作用。绝缘层一般采用环氧树脂或环氧树脂浸渍玻璃纤维布，并用少量聚酰亚胺树脂。为提高绝缘层的热导率会在树脂中加入无机填料。绝缘层厚度一般为30~100微米。金属基覆铜箔板的制造方法与刚性有机树脂覆铜箔板相同。在金属板和铜箔之间加B级热固性树脂层。配合在一起，热压覆铜箔。
由于金属基板具有良好的散热性能，可以防止元件和基板在印刷电路板上的温升。在各种金属基板中，铜基片的散热效果最好。其导热系数高于铝。但是，如果采用相同体积比的铜板与铝板，铜价高，铜密度大，不适合开发轻质基板材料，因此应用不广泛。在制造高散热金属基板时，铜板只能少量使用。铝板的散热量比铁板高。
金属基覆铜箔板散热性
在选择金属基板作为基板的印刷电路板设计中，不仅要考虑散热性，还要考虑绝缘性和可靠性。这是覆在不同基板上的铜箔导体电路与保险丝电流之间的关系。金属基片散热量大，引信电流也有明显提高。金属基板的散热量取决于绝缘层的厚度、热导率和金属基板中的金属类型。
机械性能
金属基板具有较高的机械强度和韧性。这优于陶瓷基覆铜箔板和刚性树脂覆铜箔板。因此，大面积印刷电路板可以在金属基板上制造，而重型元器件可以安装在基板上。该金属基板还具有高的尺寸稳定性和光滑度，可以在需要锤击和铆接的基板上组装和加工。在以金属基板为基板的印刷电路板上，非布线部件也可以进行弯曲和扭转加工。电子产品中的某些元器件需要防止电磁波辐射。金属基片可以起屏蔽电磁波的作用。
热膨胀性
由于刚性树脂覆铜箔板的热膨胀问题，特别是在厚度方向影响了金属化孔的质量。其主要原因是原材料厚度方向的热膨胀不同，两者之间的差异太大。加热后基体的膨胀发生变化，导致铜线路和铜金属化孔断裂或破坏。与普通树脂覆铜箔板相比，其热膨胀系数越来越接近于铜，有利于金属化孔的质量和可靠性。
磁力特性
由于黑色金属基片固有的磁性，目前在国外的小型精密电机、磁带录音机和软盘驱动器中得到了广泛的应用。在录像机和FDD产品中，以矽钢片为基材的金属基覆铜箔不仅起到了印制电路板的作用，而且起到了小电机定子基板的作用。
金属基覆铜箔的性能主要取决于占据大部分厚度元件的金属板的性能。以上小编介绍了金属基覆铜箔板的特性，供参考和研究。如果有任何错误或需要添加，请在留言板下方留言。
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