冥王峡谷~散热改造篇

　　在上一篇文章中，我就强烈吐槽了冥王峡谷散热的设计实在是。。。。。。

　　实际上在最初接触到这个产品的时候，我就有强烈的想法，去改它！！！

　　这个想法在这个东西到我手中一直持续到我完成了改造，最终在6月19日完成了对两台冥王峡谷的散热改造的直播，今天就写个文章分享下。

　　相关直播全程有录屏，如果有空试试看能不能单独剪辑出来，做一期简单的视频，因为太过于专注改造过程，所以基本没怎么管直播的机位~~~

　　在我自己购买回冥王峡谷后一个月左右，去年3W元预算装机的北京老哥又找到我，询问我有没有那种方便携带（老哥要经常出差跑工程）的那种机子，然后最好不是笔记本，这时候其实想到了ITX和冥王峡谷，然后老哥要求的就是LOL+NBA2019这些游戏，显然考虑便携性，冥王峡谷胜出了，然后相关测评也给他看了，包括散热在内，老哥也愿意出资进行改造，于是乎咱有了资金进行改造~~~当然，相关风险老哥也知道并且同意了，不过作为保障，只有在第一台成功后才会改造第二台，并且如果第一台失败，第二台归老哥所有~~~

　　首先，冥王峡谷是双风扇+铜制均热板+铝制翅片的组成，闲鱼上有一个热管+铜制翅片的自制散热器（应该是提供给那些裸PCB套件的DIY使用），要知道铜热管导热效率是远远不如均热板来的快的，而我们也不是自己DIY的冥王峡谷，自然不可能浪费这块均热板可是又要考虑以后保修需要原装的散热，所以最初我考虑的是找人定制一块均热板，不过询问价格后傻眼了，因为量很少，所以单块均热板的价格在3000元，远远远远超过了我们的预期，于是只能回头考虑起原装散热上的均热板。

到这一步，基本上就放弃了定制均热板的计划，毕竟两块均热板就要6000了，而且还需要图纸，实在有些麻烦+超出预算太多。

　　然后开始在脑子里面计划需要的东西，以及操作步骤；其实计划很简单，

　　第一，拆下散热去除导风和相变硅脂这些东西；

　　第二，石棉网隔热保温包裹住整个散热模块，减少热流失，只保留加热的部分；

　　第三，加热到适当温度，翅片自行脱落；

　　第四，预涂锡膏，并且预热铜制翅片至100度左右；

　　第五，确认位置，然后加热至锡膏熔点，固定并等待降温凝固。

　　最简单一句话概括，吹下原来的翅片，贴上铜翅片完成。

　　最终购买了以上的物品，虽然最后很多没有用上，不过比没有充分准备要好。

　　简单介绍下：

　　夹子用于高温时固定翅片和均热板用；

　　石棉网和镊子前者用来隔热，防烫，后者用于高温时的微调或者固定；

　　热管、导热胶、相变硅脂，计划用作均热板与散热风扇之间的填充；

　　防静电贴纸，部分金属可能与主板有所接触，防止短路；

　　除此之外还有吸锡带，不过最后还是没用上，就申请退款了。

　　然后在开始之前，需要介绍些基本的知识；

　　首先是热管和均热板之类存在一个膨胀温度，基本上就是内部的水蒸气达到了压力的极限，而所有热管制造出来的时候基本都是圆形的，通过压力变成椭圆形或者接近平面的形状，如果变型的过程出现问题可以通过加热恢复膨胀，不论是均热板还是热管，如果不是计划性的膨胀，都很难恢复成原来的样子（不是平面无法充分和CPU显卡接触，失去利用价值），特别是无替代品的情况下，需要很准确的把加热的温度控制在安全范围内，而热管和均热板的膨胀温度一般在180度，所以必须避免达到或者接近180度的高温；

　　其次，用于钎焊的锡膏因为所用的金属粉不同，所以熔点是有很大区别的，而为了不触及180度的温度只能使用低温锡膏，基本上温度在138度、160度、183度这三个熔点，其中138和183比较多，但是183度这个熔点确实有些危险，所以只能考虑138度熔点的低温锡膏。

　　然后~这里的钎焊其实和CPU的不能一概而论，CPU用的属于硬钎焊，需要400度以上的高温（九代U属于软钎焊），在购买完这些设备之后其实有考虑将手中的I7 8086K改成钎焊，但是最终放弃了，难度太大并且可操作性几乎为0，就不做无用功了。

　　这里稍作解释，晶圆属于硅，顶盖一般铜镀镍，锡膏又需要一种或者多种金属，多种金属+硅需要特定的金属作为焊膏才能同时附着在两者表面，这种金属熔点比较高（也基本买不到），并且还会腐蚀硅晶圆，而为了阻止腐蚀晶圆，又需要镀金（钎焊U晶圆表面和顶盖黄色的部分是镀的金）。。。。。。所以看到这里我就放弃了。

　　本来只是想说用一般一百多度的低温锡膏应该也会比用液金好一点（至少固定住不会到处跑），最终还是放弃。

　　英特尔或者AMD在处理硬钎焊U应该是先焊接CPU和顶盖，然后再用中温锡膏焊接CPU底部的电容，咱没那么专业的设备，也没这个条件，只能想想了。

　　因为低于400度，所以138度熔点钎焊也属于软钎焊，或者低温锡膏，缺点很明确，固定效果不如高温钎焊，并且导热系数也会低一些（但是比起硅脂高很多，和液金一样的）。

　　最终买了这样的锡膏，在客服建议下还买了200G的一瓶，不过最后发现20G都没用到，最多也就用了10G。

　　锡膏相关参数，企图找到导热效率相对较高的，但是最后还是放弃了，因为用途比较特殊，基本上找不到相关的数据，然后因为锡膏大部分最终产物是合金，基本上都是参照锡这一金属的导热率。

　　在先期拆解中，顺便测量了下原装散热翅片的尺寸，然后在整个淘宝上寻找替代的铜制翅片，原装尺寸为190*30*13.3单位毫米，因为大多翅片都可以自由拼接（扣FIN），所以只用关注宽度和高度就可以了，最终找到最接近的只有如图这个三围为70*29*15的这款，因为产品设计中留有余量，所以高出一些问题不大，考虑余量问题，一次性买了6个。

　　大部分东西到齐，就准备折腾了，iPadPro拍的，比较烂。

　　托之前杭州附近找我装机的吧友带来的热风枪，温控台式的风枪，风口大概圆珠笔粗细，能够精确控温，不过对于均热板这种比较大的散热就稍微有点力不从心了，试探了一个多小时后最后还是以最高温运行。

　　两台先后进行的，左侧为我自己那台，右侧为新机还没开机就经历了惨无人道的改造。

　　底部是为了防止烧到桌面所铺设的瓷砖。

　　因为石棉网没有到达，就没有用石棉网进行隔热，简单地说就是不停的左右吹翅片，加热整个均热板（均热板，顾名思义必须整体达到熔点才可以融化全部）

因为都没有做过这样的事情，所以最初的一个多小时基本上都是在试探怎么操作，最终逐步加温到500度，实际上因为热的转换折损很大，即便是500度的风枪温度也是需要比较久的时间才能把散热模块加热到140度，期间有使用红外温枪检测散热模块的温度。

　　最终成品。

　　最终成品和未改造的对比，首先翅片密度其实变大了，翅片更加密集。

　　原装翅片与铜制翅片对比，稍微短了一点点但是基本上没什么影响。

　　翅片密度对比。

　　最终上机，不过因为翅片尺寸稍大一些，其实没有百分百的贴合，稍微有一点点的翘起，不过还是能盖上盖子的，基本不影响。

　　不过比起翅片多出的一点点高度，实际上更让我头痛的还是这里，为了壁挂所留的螺丝孔，位置比较高，因此会顶到翅片，不得已最重只能把相关位置的翅片拔掉，低温锡焊的缺点反而还被利用了。

　　桌面一览，还不算很乱，过程还简单的对铜翅片焊接的一面进行了抛光。

　　2个冥王峡谷的原装散热铝翅片，加起来只有61g的重量，很轻巧。

　　自行购买的铜制翅片一段，7CM长度的重量，2个半的这个长度为散热所需的长度。

　　改造完成后散热模块总重量达到了292g，简单计算，均热板模块重量在166g左右，翅片重量在125g左右。

　　只用了很少的锡膏，多出了很多很多。。。。

　　最初购买热管是希望像这样，利用风扇的金属外壳应该也能起到一些些散热的作用，但是最后热管厚度太厚了（已经是1毫米最薄的热管了），所以没用上。

　　没有散热片的南桥芯片组也特地贴上了铝制散热片，希望起到一些作用。

　　夹子夹住等待导热胶凝固。

　　多出来的翅片似乎很适合给M.2固态硬盘使用

　　散热测试部分，原装的数据直接采用上次测评的结果，其中原装散热最高温为100度，并且主频只有3.5G全核，存在触发温度墙降频的现象。

　　改造完成后的数据，CPU已经被压制到80度左右，相比原装硅脂+铝翅片，温度下降了接近20度，并且性能发挥稳定，也不用担心会触发保护。

　　游戏方面温度还算比较满意，只不过台达这个风扇，真的很吵！！！

　　终章~~

　　其实整体有点不太满意，或者说效果还是不太满意，毕竟只更换硅脂就能下降几度的温度了，如此大动干戈也只下降了20度的样子，心里最初预期是满载70度。

　　如果再改造，只有上水或者拆风扇了，不过上水失去了他便携性的优势，改单风扇难度也比较大，因此只能接受这样的结果了。

　　最终花费将近600元完成了这次改造，虽说不是我最想改的样子，不过好歹这样的操作还能完成。

　　改造有风险，并且影响官方保修，硬件改造还望慎重。

　　至于上一篇文章，有人提到的黑苹果，已经完成，相对比较接近完美，但是存在不少的问题。

　　首先无线网卡不支持，需要更换博通的网卡，另外双网口只能使用一个，显卡能够套用其他显卡的ID然后驱动，但是例如Safari之类的很多软件会出现花屏，我自己都觉得不太能够接受。。。。。。 不过MacOS下，温度表现更好~~~~日常嫌弃Windows

　　然后，关于这个改造最后似乎有一些理解了英特尔的设计，其实应该是为了重量考虑，这次改造完成后明显的感觉冥王峡谷的重心发生了改变，不在居中，拿在手里的感觉其实变了，重心偏移，并且更重了。

　　对于成本方面的考虑应该是其次的，毕竟已经用上了铜制的均热板，铜制翅片的成本应该说不算什么了。