轻薄本谁主浮沉？AMD/Intel低压处理器性能对比

在今年的CES 2019大会上，AMD发布了新一代的Ryzen锐龙3000U系列处理器，为众多轻薄本用户带来了不同的选择，也再次为英特尔占据主导的CPU市场吹来一股新风。在此之后的几个月里，一批搭载全新锐龙5-3000U系列CPU的轻薄本、商务本竞相推出，不少机型表现出色，其性能实力完全不输同级别的英特尔处理器，令用户十分惊喜。

众所周知，英特尔在处理器领域拥有强大的影响力，其酷睿i系列占据了全球半数以上的市场份额。而AMD在移动平台领域却一直处于相对弱势的地位，但是用户们每年都能发现AMD在这方面的努力。2017年，AMD推出的锐龙移动版处理器令业界看到了不一样的表现，这也正式宣示着AMD再次开启了与英特尔在移动处理器领域的竞争。借助自身APU的研发与实践，AMD积累了充足的经验并且体现到了去年的锐龙5-2000U系列处理器上，取得了不错的市场反响。今年，AMD携全新Ryzen-3000U系列强势归来，再次引发了用户的好奇，究竟Ryzen-3000U系列表现如何，对比Intel的八代i系列又有怎样的差异呢？本次我们就通过联想小新14 2019锐龙版与搭载i5、i7两款Intel Core低压U的Mate Book 14的对比来看看吧!

作为以移动产品为主的公司，华为进入豪强林立的笔记本市场显示出了自信与魄力。Mate Book 14是华为在今年海外春季新品发布会上推出的新款轻薄本产品。此次我们将通过搭载i5-8265U和i7-8565U的两台Mate Book 14来与锐龙新U进行对比。

小新系列是联想公司推出的一个轻薄本系列。自2014年上市起便受到了广大用户们的喜爱，其不同的型号如“AIR”“潮”等系列细分了市场，以轻薄特性与颜值吸引了不少粉丝。小新14 2019款是今年的新款产品，本次对比的产品是搭载AMD全新R5-3500U处理器的版本。

小新14搭载的锐龙R5-3500U采用了12nm工艺，基于Zen+架构，拥有四核心八线程;基准主频2.1GHz，最高加速频率3.7GHz，相比于前代2500U工作效率提升可达25%，响应能力提升22%。

另外根据AMD官方的资料，Zen+架构的锐龙低压处理器相比前代产品能耗比更为优化。最高功耗可达25W，睿频可以达到30W，持续功耗释放高达24W，可以保证CPU、GPU双“芯”的强势运行。

分别搭载了Intel Core i5-8265U和i7-8565U的两台Mate Book 14也加入测试套餐。小编测试了他们的部分跑分数据来与R5-3500U进行理论性能对比，借以看出这三款低压U的性能。

　理论性能测试

CPU-Z方面的测试中，三款CPU均表现出了比较正常的分数，R5-3500U单个处理器跑分为355.5，多核处理器跑分为1944.6，整体来说表现比较不错，但是多个处理器跑分仍有提升空间，性能可以有更好的发挥;与两款英特尔处理器相比还是显得弱了一些。

在国际象棋测试中运算速度可以达到11417，也算是发挥出色(由于i7款MateBook14为工程机，在跑分过程中并未始终维持高频运转，会出现降频的现象，因而出现了测试分数比i5款低的情况);

根据Cine Bench R15测试数据我们看到，由于受到低压的限制，3500U的单核跑分为135，略低于i5-8265U;但是在多核跑分上表现出色，可以达到634分左右，优于前代产品以及同类竞品甚至比i7-8565U(工程机)表现还要出色一点点。

工作性能与续航测试

在具体的使用过程中，小编能够体会到这款新低压U展现出的优越性能。各类办公软件如WPS、Photo Shop甚至大型办公软件均可秒开，在多任务切换的过程中也不见有丝毫卡顿。由于小新是一款定位于白领、学生群体的轻薄本，因此其更看重处理工作任务中的性能。通过PC Mark 10工作能力测试，小新3692的得分说明了它是一款不错的商务学生用轻薄本，但是在处理器性能上还是略逊于Mate Book 14的两款机型。

续航是考量一款轻薄本性能的重要方面，我们通过PC Mark 8软件来对三台本进行了连续续航测试。由于三台设备均设置了当电量低于20%时开启节能模式，因此如果不考虑电池状态进行充分放电的话续航时间会更长。在断电状态、电池模式为“更好的性能(即75%)”前提下，三台设备运行“高强度的工作”测试。根据结果，小新14与i7版的Mate Book 14续航时间不相上下，均为5小时30分钟左右。而i5版Mate Book 14由于是低功耗版，续航时长较小新14长25%。不可否认这三款电脑在低强度的工作场景下续航时间将会更久，且小新14与Mate Book均有短时快充的设计，15到30分钟就可以充到可供2-3小时使用的电量。

轻薄本需要解决的另一个重要问题就是散热。我们对三款机型进行了拷机测试，并在40分钟后测试机身不同位置的温度。根据测试我们发现，Mate Book 14 i5版CPU温度为67℃左右，键盘最热处为38.3℃，大部分键盘温度在35℃以下，底面温度最高为40℃;Mate Book 14 i7版发热更为严重一些，CPU温度70℃，键盘最热的ESC键周围温度可达38.3℃，底面温度最可达40.2℃，且对应核心区温度也都维持在37℃上下。联想小新CPU温度比较高，达到了80℃，但是它的键盘最热部分仅36.7℃左右，掌托处只有25℃，摸上去甚至有丝丝的凉意，底面仅CPU对应区域温度较高，约42℃，但是整个底面带来的体感温度却没有很高，大部分均在35℃以下，甚至比i7版的键盘温度还要低。就像上文提到的，在游戏时Mate Book会更烫。由于Mate Book为金属机身且更为轻薄，因此体感温度会更高一些，这也意味着在长时间高负荷运转时使用者可能会有烫手的感觉，小新14则不会有这个问题。

显卡配置与屏幕

AMD在显卡方面有着独到之处。此次小新14在搭载了R5-3500U处理器的基础上，也搭载了于AMD公司的Radeon ega 8集成显卡，加持超视觉分辨率(SR)黑科技，能够让1080P的屏幕呈现出与4K分辨率媲美的细腻画质，色彩表现更为真实，细节呈现也可圈可点。与其他同级别非独显机型如Mate Book 14 i5集显版相比，AMD自家显卡性能出众，无愧“买CPU送显卡”的名号。但是与搭载了MX250独显的i7版性能就不可同日而语了。

值得一提的是AMD默认开启的AMD Play Ready功能，这个设计的初衷是增强APU核显性能。开启后，系统将智能预分配一部分作为ega核显的专属独立显存。由此来降低延迟，更好的发挥GPU性能，使用户获得更好的超清视频播放体验。

此外，小编在小新14上运行了几局《英雄联盟》。在开启“野兽模式”下以全低画质进行游戏时可以保持在60-70帧左右，一段时间过后或者团战时帧数可以维持在40-50帧。毕竟小新是一款轻薄本，工作之余娱乐两局也未尝不可，对游戏体验要求不高的玩家应该可以接受。同样的，Mate Book 14的两款本子也可较为流畅地运行《英雄联盟》《DOTA2》等游戏，其中Mate Book i7版在低画质模式下可以达到100帧左右，非常高画质模式下也能跑到60帧上下。就像上面测试的那样，相比较而言，拥有独显的i7版表现更为出色，但两款Mate Book发热明显比小新14更加严重。

屏幕方面，小新14搭载了一块14英寸IPS全高清雾屏，左右边框最窄处仅4.5mm，屏占比达到了81.8%，其视角更是高达178°——这比不少游戏本的可视角度还要大。在平时的工作中，更广的视角可以适应的使用场景，配合可以近180°的开合角度，让这块屏幕的效果得以更好地发挥。但是若是拿小新14与Mate Book 14的这款屏幕对比就有些相形见绌了，后者采用的是2K高清全面屏，分辨率为2160×1440 并且拥有高达100% sRGB的广色域，屏幕素质毋庸置疑。

写在最后

小新14是一款各方面都相当出彩的轻薄本。无论是从性能还是颜值上来看，这款本子都令小编十分喜欢。双通道可扩展内存给用户带来的自由选择的空间，双硬盘的设计带来极高的性价比;只要4000以内的价格你就可以得到一款性能近乎高性能CPU+GPU的轻薄本，这是最令小编最为赞叹的地方。

与Mate Book14 i5集显版相比，联想小新14有着自己的长处。它在集成显卡方面则拥有相当的优势并且配置有更大的存储空间。两款机型均适应多元的学习、办公场景。由于两款本子都十分轻薄，所以带在身上毫不费力，Mate Book 14更轻薄但同样有着发热的问题存在;Mate Book 14优势的方面是它的屏幕素质极高，在14英寸的轻薄本中少有对手;华为特有的“HUAWEI Share”功能也可以大大提高工作效率;集成了指纹解锁的电源键，在电源适配器方面更小并且可以为手机供电——当然它的价格也高出不少，Mate book 14 i5集显版5699元，i7独显版更是定价6999元。在4000左右的区间内，联想小新14锐龙版可谓性价比之王。

根据一系列的测试与亲身体验，整体来说，小编认为锐龙R5-3500U性能比称为“八代半”i5-8265U略输一线但相差无几，距离i7-8565U还是有一定的差距。移动平台市场的争夺不会就此停止。实际上，AMD全新Zen+架构赋予了3500U不一样的性能提升，配合自家的核显在低压轻薄本这个领域打开了一片天地。移动处理器性能、核心显卡以及智能超频技术的快速崛起与发展给了用户信心，相信AMD将在移动平台市场继续有所作为，将有很强的竞争力。因为AMD具有更高的性价比，且英特尔今年并没有推出新款的九代低压U，各主流厂商大都推出了AMD平台的产品，现阶段看来市场表现也十分不错。针对当前的现状，Intel近期很可能将处理器与MX系列显卡合作，并在价格上进一步发力，提升OEM端产品的竞争力；而下一步，Intel则需要继续巩固自己的市场地位，尽量摘掉“挤牙膏”帽子的同时推出不同级别的新产品。