什么是黄光区？
简单来讲
黄光区是指TFT工厂或者半导体工厂中的光刻区
包含光刻胶涂布、曝光、显影及刻蚀工序
黄光制程
在半导体工业普遍使用的光刻胶，类似于相机的胶片，在遭遇光线照射(特别是紫外线)即有曝光之效果, 因此在显影之前, 都要远离此光源。
因为黄光的波长较长, 不容易使得光刻胶曝光, 因此将黄光作为显影前最理想的照明光源。
简单的来说, 黄光制程分为四大部分:
涂胶
曝光
显影
检测
涂胶显影机的外形
什么是光阻 ( Photoresist)光阻是一种化学材料，在PHOTO process 中经过曝光和显影两个步骤将光罩(Mask)上的图形转移到光阻上， 在下一站etch 或implant 时作为保护层将不需要etch 或implant 的地方保护起来，再次将图案转移到wafer 上。
光阻的分类
阻 光阻分正光阻 ( Positive photoresist) 和负光阻 ( Negativephotoresist) 。感光的部分溶于显影剂(Developer)的叫正光阻，感光的部分不溶于显影剂的叫负光阻。
光阻在图形中的作用:
Used to “resist” etch.
Used to “resist” ion implantation.
Accurately “aligned” to other patterns.
Critically sized.
1、涂胶的步骤
在晶圆上面涂上一层光阻. 共分成 6 大部步骤
第一步: 脱水 (DEHYDRATION),用加热法去掉晶圆的水分。
第 2 步: 粘附 (ADHERSION), 用粘附济(HMDS)涂在晶圆表面以增加粘附性。
第 第 3 步: 冷却(COOLING), 把晶圆冷却到室温。
第 4 步: 涂胶(COATING),把晶圆涂上一层光阻胶。
第5 步: 预烘 (SOFTBAKE),用加热法把光阻中的溶剂蒸发掉。
第 6 步: 冷却(COOLING), 把晶圆冷却到室温。
曝光机的外形
曝光的作用
曝光机的分类
按光源分类:
DUV ( 波长=248) ; I-line ( 波长=365nm)
按运作分类:
扫描机(SCANNER); 步进机(STEPPER)
为什么要用Scanner？
什么是光罩?
光罩是有很多图形(Pattern）的模板设计图形
2、显影的步骤
什么是显影液？
Developer is used to chemically develop the photoresist pattern on exposed afers. The basic developer reacts with the exposure-induce carboxylic acid resist.
第1 步, 曝光后之烘烤(PEB), 目的是减少驻波
第2 步, 冷却(COOLING), 把晶圆冷却到室温
第3 步, 显影(DEVELOPING)，显现图形。
第4 步, 后烘(HARDBAKE). 使光阻硬化。
第5 步, 冷却(COOLING), 把晶圆冷却到室温。
3、检测系统
检测共分4 个部份, 其中首3 个用在产品.
OVERLAY
CD SEM
ADI INSPECTION
RESIST THICKNESS、MEASUREMENT
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