现在安卓手机中，除了搭载骁龙 835 的手机之外，就是骁龙 660 的手机颇受消费者关注了。
说起来，骁龙 660 的性能确实不错。这样一款中端的处理器，性能却能比肩骁龙 820，使得不少人感到很是惊喜。
而下一代中端处理器骁龙 670 也有眉目了。
近日，德国媒体 WinFuture 主编、知名爆料人 Roland Quandt 曝光了骁龙 670 的一些信息。
据悉，骁龙 670 基于 10nm 工艺制造，CPU 虽然仍是 8 核，但内部设计会变得很不一样。
CPU 将是 2 颗 2.6GHz 主频的 A75 大核心+6 颗 1.7GHz 主频的 A55 小核心构成，GPU 是 Adreno 615。
此外，骁龙 670 集成了 X20 系列基带，支持 UFS2.1/EMMC 5.1 的闪存，下行速度达到了 1Gbps。
是不是觉得这些参数看得不够直观立体呢？其实，骁龙 670 的 GeekBench 4 跑分也早有曝光。
骁龙 670 的单核跑分达到了 1863 分，多核为 5256 分。比起骁龙 660 来说性能增强了不少，在单核方面提升了 10%。
不过，目前还只是初步的跑分，后续的成绩可能会更高。
而这款处理器的首发权，如果 OPPO 没抢到的话，或许将是 vivo 或者小米推出首发机型了。
你期待吗？
（图片来源于网络）
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