【我跟你说】酷睿2的十年 一场Intel与AMD的生死博弈（四）

（原标题：【我跟你说】酷睿2的十年 一场Intel与AMD的生死博弈）

廉颇老矣尚能饭否？

在2006年，即使是最弱的E6300，都可以在很多测试中轻松放倒之前的旗舰产品Pentium XE 965，中坚产品E6600则成功击败AMD最新的旗舰产品FX-62，而旗舰产品X6800更是比E6300强了近一半。

今天的214美元产品I5-6600 VS当年同价位的E6400，十年来我们的CPU足足快了一倍，就连入门级产品G1620也轻而易举的战胜了E6400，但是不要忘记这是2.13Ghz的E6400跟一群主频接近4Ghz的产品作对比，事实上很多酷睿2用户后来升级到Sandy bridge后就再也没有换代过。

回顾十年前酷睿2发布后发现，在当今的skylake处理器中依旧延续了酷睿2的框架：四发射、操作融合、大容量共享高速缓存等，当然，随着工艺的进步，intel在nehalem加入了内存控制器、北桥功能和三级高速缓存，在Sandy Bridge中引入了微操作融合缓存（micro-op cache）和eDRAM，酷睿2的故事仍然没有结束。

而那个在酷睿2时代被一举拿下的对手AMD在十年间一蹶不振，K10和bulldozer麻烦不断，几乎完全退出了中高端领域的竞争，直到最近才借着新核心Zen喊出“我回来了”，然而仔细看Zen的PPT，仍然没有看到类似当年酷睿2那样石破惊天的变化，所以，AMD也许能重返中端，但论挑战似乎还很远。

展望未来 后10至15年的半导体路线图

在conroe十周年纪念的日子里正值国际半导体技术路线图报告（International Technology Roadmap for Semiconductors  ITRS）出炉，这份由全球各大洲的半导体工业的专家共同起草的长达500页的双年报告，是广大从业者的重要参考。报告从设备调试、工艺集成、射频（RF）、微机电（MEMS）、光刻、封装测试、改善良品率等多方面深入探讨半导体工业的未来。

在过去，报告准确的预测过现在流行的finfet技术的流行，但也忽视过半导体的很多瓶颈，比如以下这份1993年的报告（也就是最早的报告）：

实际的特征线宽的发展表面超越了1993年的预测，2001年就开始的130纳米工艺在预测中被放到了2004年，而这时候正是intel撞上了90nm大墙。互连层则落后不少，预测中2004年将采用6层互连，实际上2002年AMD消费级的Thoroughbred B处理器就用到了9层铜互连。功率问题恐怕是整个业界的始料未及，2001年40瓦的功耗早已被主频大战抛在脑后，正如本文开头所述，半导体偏离了正轨，让高功耗时代提早到来，经历过那个时代的玩家都知道，2001年的高端散热器放在2004年根本小菜一碟，因为根据长期预测，散热大规模引入热管可以等到2004年，这就是偏离的后果。

至于芯片大小方面，如果用熟知的CPU、GPU来判断的话1250平方毫米可能是天方夜谭了，毕竟就算到了今天，14/16nm时代，150亿晶体管，610平方毫米的NVIDIA P100处理器几乎到了认知极限 。但这毕竟是整个行业的报告，就拿图像传感器来说，全幅CIS的尺寸大致是864平方毫米，业界量产的时间也正好是2000~2001年，如今，索尼已经能够量产33X44幅面的传感器（面积接近1500平方毫米），所以面积一说相当准确。

废话了这么一长串只是想表达，每一期的报告，都是相当有技术含量的存在，值得参考，那么，未来10年~15年会是怎么一个状况呢？