第36届台北国际电脑展将于5月31日-6月4日在台北举行，作为作为亚洲第一、全球第二大的信息与通信技术（ICT）行业盛会，台北电脑展汇聚了全球领先的IT企业，引领IT产品的走向，中关村在线将一如既往的派出强大的编辑团队备战前线，直播这一IT产业盛宴。随着展会日期的日益临近，下面我们就来前瞻下本届电脑展的热点。
Intel：10核桌面处理器要来了
随着14nm制程的再度推进，Intel Broadwell-E平台也终于享用上了这一最新工艺，带来处理器芯片面积的减少、功耗的降低，直接的好处就是处理器可以用上的更多的核心，继8核Core i7-5960X刷新桌面处理器榜单后，Intel Broadwell-E这次则邂逅10核Core i7-6950X，预计将在台北电脑展期间正式与用户见面。
大哥Xeon E5-2600 v4来了，小弟Core i7-6950X还会远吗
Core i7-6950X多达10核20线程，默认频率为3.0GHz，支持Turbo加速技术，加速可到3.5GHz，配备25MB三级缓存，支持四通道DDR4 2400内存，TDP为140W，配套的芯片组依然为X99，不过早先发布的主板则需要更新BIOS才可能提供支持。
AMD：新处理器要支持DDR4了
AMD方面今年的动作很大，包括主流的Bristol Ridge APU和高性能的Summit Ridge（代号ZEN）处理器，产品将全面支持DDR4内存，按照AMD一贯的策略，在台北电脑展期间AMD可能会率先发布移动版Bristol Ridge APU，取代之前的Carrizo、Carrizo-L及Mullins等移动APU。
Bristol Ridge处理器虽然没有Zen架构核心，不过它会优化处理器能效，支持HSA 1.0及OpenCL 2.0加速，桌面版使用AM4插槽，移动版使用FP4插槽，同时支持DDR4及DDR3内存。
Intel：100系列主板或无花可绣
主流桌面级平台，Intel今年上半年不会有新的产品发布，Apollolake最早也要到秋季才会发布，那么桌面平台就剩下X99和100系列产品坚守。
X99为配合新一代Broadwell-E处理器，相信各大主板厂商会借此机会推出不少的新品，基于Broadwell-E更高的定位和TDP功耗，这些产品很大一部分为旗舰级产品，不乏供电、用料奢华。由于X99定位于发烧平台，高性能的NVMe SSD能够很好的与之匹配，所以这些新推出的X99主板按还会大力推广M.2、U.2接口，以满足这些存储设备的扩展需求。
主流的100系列芯片组主板，还要担当起Skylake的适配工作，所以在Skylake首发后，各大主板厂商还会推出新一波产品以取代长期征战的老产品，刺激疲软的主板市场，而在音频、网络、存储各方面被充分挖掘的背景下，新推出的这些100系列芯片组产品或将出现无花可绣的局面，换汤不换药。
AMD：AM4主板或可一堵
AMD今年虽然要发布新的Bristol Ridge APU和Summit Ridge FX处理器，但是发布时间尚不确定，桌面版基本上会到几年下半年稍晚些时候才会亮相，不过前几届的电脑展上我们总能看到一些新的主板还未等处理器发布就悄悄披露出来，这次应该也不会例外。
按照现在已经泄漏的消息，Bristol Ridge APU将会先于Summit Ridge FX发布，所以配套的AM4主板主要还是用来适配Bristol Ridge APU，产品将定位于主流市场，所以高规格用料的AM4主板不会太多。
AM4主板最大的特色除了支持全新Bristol Ridge APU，还提供了DDR4内存支持，当然是双通道的。我们知道APU的图形性能对于内存的带宽依赖较大，适配高频DDR4内存后，APU的图形性能会被再次拔高，继续冲击中低端独立显卡市场，包括AMD自己以及NVIDIA独立显卡会逐渐消亡。
Pascal桌面版姗姗来迟
在GTC 2016大会上，NVIDIA率先发布的Pascal显卡仅仅只有Tesla P100计算卡，面向高性能计算市场，桌面版姗姗来迟，不过经历一个季度的酝酿后，NVIDIA号称全面革新的Pascal或将亮相电脑展。会发布GTX 1080和GTX 1070两款产品，产品基于Pascal GP104 GPU，旗舰的GTX TITAN将会在年底晚些时候才会发布。
而中端市场，GTX 960显卡现在还挺自在，NVIDIA GTX 1060显卡不会急于推出更新。GTX 1080和GTX 1070规格方面，首先这两款产品不会使用HBM2显存，GTX 1080则会采用GDDRX显存，而GTX 1070还是基于GDDR5显存。GTX 1080拥有2048个流处理器，显存位宽为256bit，搭载的GDDR5X显存速率高达12Gbps，虽然和HBM2显存还有很大差距，但是速率相对传统的GDDR5提升还是非常明显，这样总的带宽也有不错的384GBps。
GTX 1070流处理器被削减至1664个，但保留了256bit显存位宽，显存容量也是8GB，显存类型就彻底回归GDDR5，显存频率为8Gbps，总的显存带宽只有256GBps。
Radeon PRO DUO非公版来袭
Radeon PRO DUO正式发布后，AIB核心厂商蓝宝石、迪兰紧接着的非公版产品将会推出，台北电脑展无疑是一个很好的机会，这些产品不会放过这样一个机会，无论是蓝宝石还是迪兰等，它们的非公版产品最大特色就是改善供电和散热，将核心温度控制在更高的水平，这样做的目的无非就是两个提升默认黑频率和超频潜能，以此提升产品的性能。
规格方面，Radeon Pro Duo为双芯Fiji GPU芯片，采用了28nm工艺，拥有8192个流处理器，128组计算单元、128组光栅单元、512组纹理单元，核心频率为1000MHz，单精度浮点性能16.38TFlops，配备两组4096-bit 4GB HBM显存，总共容量为8GB、显存主频500MHz、总带宽1TB/s、3个8pin PCI-E供电接口，热设计功耗350W。
强大的规格，自然性能也是翻翻，基于此Radeon Pro Duo要比上代双芯显卡Radeon R9 295X2要快1.5倍，比GTX TITAN X则要快1.5倍。
下一代显卡方面，Polaris将于5月底发布，不出意外电脑展上各大显卡厂商相关产品会竞相公布，Polaris。AMD Polaris包括P10和P11两款产品，根据此前的游戏演示效能值得期待，基于P10的新卡在《杀手6》中可以在DX12下稳定在2560x1440 60fps。
P10核心的桌面产品包括Radeon R9 480、R9 495X；而P11则对应Radeon R9 470、R9 470X两款产品。不过Polaris P10和P11都不会搭载HBM2显存，依然会是GDDR5，不排除也采用GDDR5X作为过渡。
高频DDR4内存将大放异彩
经历了DDR4内存的普及期，DDR4内存价格也不断走低，DDR4内存已经全面普及，现如今DDR4内存价格基本和DDR3内存持平，剩下的平台的全面迁移。一方面高频内存能够提升平台的性能，另一方面高频内存能够起到差异化市场竞争的作用，于是在台北电脑展上我们将会遭遇一大波的高频DDR4内存。
另外在今年AMD平台也将全面步入DDR4内存时代，届时市售的新平台将全面采用DDR4内存，DDR4的大规模量产使得DDR4内存的价格有望得到进一步降低，而DDR3将会慢慢推出主流市场。
TLC继续发力中低端市场
TLC的性能和耐久得到市场验证后，各大SSD厂商将会全面发力TLC SSD，在电脑展上我们将会见到一大波的TLC SSD新品，这些产品或容量达到新的高度，或单位GB的价格创新低，其目的就只有一个，让市场变成SSD的天下，HDD逐渐演变成低成本大容量存储的备选方案。
TLC产品的另外一个方向产品存储密度，借助3D架构，NAND闪存密度可以得到成倍提升，而由于制程工艺的进步会导致闪存耐久的进一步下降，各大存储芯片厂商现阶段都会转而提升cell层数，而不是制程，来提升产品的存储密度。
NVMe SSD开始崭露头角
SSD的潮流无需赘言，中高端市场被SATA 6Gbps霸占后，高端产品也迫切需要一个新的存储标准，毕竟SATA 6Gbps已经成为SSD的带宽瓶颈，基于PCI-E 3.0 x4通道的NVMe SSD传输带宽高达4GB/s则可以很好的满足这一切。
除了去年发布的Intel SSD 750和三星950 PRO，一些后起之秀也纷纷发力，例如索泰SONIX PCIE 480GB和影驰HOF PCI-E 1TB SSD等，而在电脑展上将会有更多厂商拿出新的NVMe产品，成为各自谈吐的资本。
机箱：内外兼修并重
随着用户DIY需求的不断增长，机箱单纯的拼外观已经成为产品发展的桎梏，各大机箱厂商也在思变，探寻机箱新的发展方向，联力、迎广、Tt等高端品牌将会有一大批的新品亮相电脑展，重点产品有联力DK-04、迎广H-FRAME 2.0、Tt WP100等。
联力DK-04是上代DK-03的升级版本，产品最大的特色就是加入了电动升降桌面高度的设计，支持最高480mm冷排的水冷散热系统，而在兼容性方面，DK-04可以最高安装140mm高的塔式散热器、220mm长电源和320mm长显卡。提供8个120mm风扇安装位，散热也可以得到很好解决。
30周年之际，迎广会推出多款更新产品，H-FRAME 2.0 30周年限量复刻版就是其中的一款。产品将金属和动感灯光结合在一起，拥有六段式LED灯光效果，当系统运作时，可随不同情境调整亮度0%-100%，贴心的闪烁灯光效果，提示开关机状态。另外产品还首次提供USB 3.1 TYPE-C接口，简化USB使用体验。
TT WP100机箱，以空间著称，为此产品专门设计了两个可以分离的舱，如果需要强悍的散热性能可以直接将上下两部分舱合体，在下部舱位安装最长480mm冷排，即便去掉下部舱位，机箱扩展性依然出众，可以最大安装XL-ATX主板、提供10个PCI插槽，678mm的机箱深度，再长的显卡也可以安装进去。
而在中低端市场，机箱在内部架构方面有了很大的改变，传统的硬盘位被拆除，可以无拘束安装更长的显卡，而电源也有了独立的舱位，这样电源的散热不再受制于机箱里面的显卡、CPU干扰，基于此国内外众多机电厂商纷纷跟进，使用这一新架构。
新的架构问世在很大程度上遏制了机箱过去一直以来拼外观的陋习，而目前越来越多的机箱厂商意识到机箱的架构设计也同等重要，它不仅决定了机箱的空间利用，也影响着机箱的散热表现。可是一说无论是高端产品还是主流产品，越来越多的机箱产品会注重其产品的内在设计，所以在本次的电脑展上会涌现出不少内外兼修的产品。
电源：国产高品质电源比肩台系电源
从单纯的功率论，到如今的效率论，电源的发展方向变化莫大。而一直以来本土的电源产品和台系电源相比质量确实有差距，是因为我们制造实力不过关，而优秀的产品价格成本又下不来，导致确有些产品品质不那么稳定，那么最近两年，我们看到不管是金牌电源甚至今年低价白金牌电源出现，确实产品品质是放心的。
鑫谷GP600T钛金电源
此前的电脑展上，高端、高转换效率的电源一直被台系厂商把持，原来只有海盗船、振华等为数不多的台系厂商推行了钛金牌认证的产品，在今年先马、鑫谷都推行了自己的首款钛金牌产品，尤其是鑫谷的GP600T，499元的售价可谓是开创了钛金牌认证电源的历史新低，如今越来越多的本土厂商推出了过硬的金牌甚至是白金牌电源，我们相信在本届的展会上，会涌现出一大批的本土高品质电源产品。
散热器：一体式水冷成趋势
随着主流级CPU产品的工艺提升，CPU功耗逐渐降低，一些入门级的一体式CPU散热器就可以很好的满足散热需求，加上一体式水冷散热器更好的机箱空间布局，一体式水冷散热器逐渐被广大消费者接受，散热器厂商产品也是琳琅满目。
售价只有399元的游戏悍将暴雪LC240一体式水冷散热器
当然在性能级散热器市场，也不乏一体式水冷散热产品，搭配240冷排的产品价位也不再高高在上，一些产品已经做到了399元的价格，这已经比不少高端风冷散热器还要便宜了。在5月底进行的电脑展上也将会有越来越多的厂商加入到一体式水冷散热行列。
而一直不温不火的分体式水冷散热也慢热起来，原来都是采用一些国外进口的冷头、冷排、水泵、水管等产品来做水冷，例如玩家们知道的BP、EK等等，对于工艺、技术、搭配有着很高的要求。但是今年有一些厂商开始推行自己品牌的分体式水冷套装，如Tt的冰核系列产品，本土至睿也有推出了自己水冷套件。
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刘杰_NT5310
