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摘要： 10核心的Helio已经非常强大了，但联发科似乎正在准备更加强大的Helio X30。网友@Kuro_Ne_Ko爆料称，Helio X30同样是一个10核心产品，采用16nm FinFET工艺制造，集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心。
其余规格方面，它还支持双通道LPDDR4 1600MHz内存，最高容量4GB，同时支持POP封装，存储部分支持eMMC 5.1规范。
GPU方面，据说它搭载的是Mali-T880四核芯片，性能不是很强大，这是联发科一贯的做法。此外，@Kuro_Ne_Ko还透露了Helio X22的信息，表示它只是X20的提频吧。
本文来源：cnbeta网站
责任编辑：
王晓易_NE0011
