看来,苹果公司将保留一个Cirrus Logic音频芯片,村田制作所的Wi-Fi模块以及RFMD,TriQuint和Skyworks提供的无线功率放大器。虽然原型包括博世和InvenSense的加速度计和陀螺仪,Chipwork推测意法半导体一个微小的逻辑板将取代它们。
iPhone 6S原型采用东芝闪存芯片,该芯片具有16GB容量,19nm生产工艺。iPhone 6S原型外观设计基本上等同于目前的iPhone 6。这些设计图纸表明iPhone 6S将可能是与大多数iPhone 6配件完全兼容,但是iPhone 6S可能会比iPhone 6厚0.13毫米。
