金立E8采用了全金属一体化的机身设计，即便不是主打超薄，但边缘做了锐化处理，从视觉上其整体看上去也非常的纤薄。作为一款拍照手机，E8内置了超级像素相机，通过算法对细节进行补偿与叠加，最高可以拍摄1亿2000万像素的样片，并能实现多倍无损变焦，这在世界范围内也是首创。
从配置列表看到，金立E8硬件相当亮眼，作为一款大屏幕的重量级旗舰。该机采用一块2K分辨率的Super AMOLED材质显示屏，搭载2GHz主频的64位联发科MT6795八核芯片，配备3GB内存+64GB存储组合（支持最高128GB扩展），提供800万前置+2400万像素后置镜头，配备了PDAF相位对焦技术+闭环马达，可实现最快0.2秒的对焦速度。内置3520mAh电池，机身三围尺寸为164.0 82.3 9.6mm，重量207g。
金立E8搭载的是基于Android 5.1的Amigo 3.1系统，背面配有NFC与指纹识别传感器。据介绍，金立E8首次将指纹识别功能与金立独家的Amigo系统个人支付账号结合起来，从而将指纹替代密码，此外也可以对应用、文件、短信进行指纹加锁。
右侧边上配有独立的拍照按键，摄像头在2400万像素下做到没有突出。此外，金立E8也算在全球范围内首发2400万像素相机的手机。
再来看另外一款手机金立M5，其最大亮点是一部机器内置了两块独立电芯的电池，每块电池为3010mAH，合计高达6020mAh的电池容量，容量密度是650Wh/L，这是目前行业内量产的最高标准电芯，充电800次后还有80%的电芯留存，超过国家一级标准。号称充满一次可以连续用4天，并且提供了快充技术，充电5分钟可打电话2.5小时。并且支持OTG技术，足以支持为2台普通手机充电。
此外，金立M5也是一款三大运营商全网通4G手机，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/CDMA 1X/GSM多达7模12频网络。
金立M5采用5.5英寸1280 720分辨率的Super AMOLED材质屏幕，搭载1.3GHz主频的64位联发科MT6753八核处理器，配备2GB内存+16GB机身存储（支持最高128GB扩展），500万像素前置镜头+1300万像素主镜头的摄像头组合，配备了PDAF相位对焦技术+ALPS中置式马达，最快可实现0.25秒对焦，机身规格为152 76 8.5mm，213g重量，提供绅士黑、尊贵白、荣耀金三种配色。
与E8一样，M5运行的是金立E8搭载的是基于Android 5.1的Amigo 3.1系统。主要是出于制造成本的考虑，金立M5并没有堆砌很高的硬件配置，但具备全网通以及超长续航已经是两个不错的卖点，最近不少厂商越来越喜欢推出可以打电话的充电宝。
最后自然是价格，金立E8售价3999元，7月15日上市；金立M5售价2299元，6月25日上市。金立总裁卢伟冰强调，金立的手机现货开卖，线上线下铺货，不设抢购。
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王晓易_NE0011
