5G赋能产业革新 知识共享硬件未来 EDA365电子硬件技术峰会成功举办

（原标题：5G赋能产业革新 知识共享硬件未来 EDA365电子硬件技术峰会成功举办）

EDA365·2019年电子硬件技术峰会

2019年12月22日，由国内领先的电子硬件技术论坛EDA365电子论坛（以下简称“EDA365”）在深圳举办了主题为“5G赋能产业革新，知识共享硬件未来”的电子硬件技术峰会。峰会吸引了包括华为、思科、浪潮、intel、兴森科技、立创EDA在内的数百家知名硬件公司以及业内专家、政府主管部门、行业协会、软硬件厂商、系统集成商、硬件工程师在内的全国各地的参会代表共计七百余人参加，参会的专业媒体有硬件十万个为什么、ET创芯网、EEFOCUS、猎芯网、芯合汇、求是缘半导体联盟、路飞的电子宝藏等二十余家。

出席本次电子硬件技术峰会的还有钻石赞助商兴森科技集团副总经理、营销中心总经理陈玮，以及银牌赞助商立创EDA创始人、现任立创商城CIO贺定球。

大会启动环节，知名沙画表演艺术家以“智‘绘’未来”为主题，通过讲述一个年轻硬件人的成长后反哺硬件新生力量的故事，描绘了硬件人坚持不懈的拼搏斗志和为科技发展忘我奉献的精神。目前，随着贸易战的发展和美国对技术产品出口管控的不断加强，实现硬件自主可控已经成为国家发展的重要战略。在此过程中，优秀的工程师已然成为驱动硬件行业前进和描”绘“未来科技发展的核心力量。

蒋学东先生

EDA365论坛总版主、深圳市电巢科技有限公司总经理蒋学东先生在峰会上做了开幕致辞。蒋学东表示，硬件行业目前挑战颇多，如何提升和构筑自己的能力护城河已经成为当务之急。然而国内目前的创新和原创能力还处于较弱阶段，除了快速的学习和实践别无他法，EDA365恰好可以为大家提供一个快速成长的平台，除了可以与同行切磋交流还能向产业内的行业专家实时请教，无论对企业还是个人来说，这是一个可以快速在未来竞争世界立在潮头之上的机会。

胡庆虎先生

EDA365论坛特邀版主、原华为首任互连设计部部长、中央硬件部副部长、美国研究所中央平台部部长胡庆虎做了题为”电子硬件行业发展和现状“的主题报告。胡庆虎在报告中表示，由于技术的高速发展，市场对客户需求、性价比、用户体验越来越重视，设计也不再只是功能与性能设计，工程设计越来越重要，同时对专业技术岗位需进行不断细分。未来的竞争主战场会在质量、性能、服务、成本等方面不断深入，行业设计也会迎来更高密、更高速、越来越多的混合设计、集成无线设计等新挑战。

方志成先生

前华为能源产品线CTO、获华为管理贡献最高荣誉“蓝血十杰”称号的方志成先生在大会现场展望了硬件研发体系的困境与趋势。目前国内硬件领域不仅有设计质量，还有制造质量的问题，同时对人的经验依赖过大，技术类别繁复多样，开发管理十分复杂。解决问题可以从可以从调整研发模式入手，有公司将贵重/低频设备共享，利用率一下从10%提升到70%，而且采用外部资源后，人员总体薪酬成本下降了20%。

魏孔刚先生

EDA365论坛特邀版主、原华为终端硬件系统首席专家、功耗首席技术专家、总体技术部部长、终端硬件部部长魏孔刚在峰会上分析了中美贸易战对产品开发带来的挑战。魏孔刚表示，中美贸易战让国产化更快的提上了日程，让国产器件有了成长的机会，成为产品供应的重要基石。通过国产化替代，被迫使之前简单的集成（搭积木）转向真正的“产品开发”，从而锻炼了队伍、积累了能力。

陈兰兵先生

原华为中研SI研究部创始人Cadence前研发总监陈兰兵做了”中国高速设计历程与展望“的分享。陈兰兵表示，中国高速设计应用关键点主要在人才培养与仿真与测试验证，国产EDA发展之路虽然漫长但是充满机会。

汪海先生

EDA365射频、微波论坛特邀版主、原华为终端射频首席专家汪海带来了”5G 射频技术挑战和思考“，对5G射频技术的设计进行了详密的阐述。汪海表示，在5G 时代，信号带宽的提高导致一系列时钟，数字走线频率提高，数字信号的杂散/谐波信号对射频信号影响越来越大；同时要设计制造出高效低损传输线，除了新材料外，在电路设计和加工还有许多细节需要掌握。

余平放先生

EDA365电磁兼容、安规论坛特邀版主、原华为EMC首席专家余平放在峰会现场分析了电子设备EMC设计的挑战，主要有：1、数据速率的提升；2、新能源汽车高电压、大电流、关键部件干扰大；3、智能终端功能越来越强大，期间密度越来越高等等。随后余平放对风险管理和案例进行了分析。

本届电子硬件技术峰会上，六位来自世界知名硬件公司的行业专家研判了电子硬件行业的现状与发展，以及5G和高速电路的设计等与行业息息相关的技术，探讨了他们目前的困境与机遇，以及如何利用技术赋能中国硬件产业快速发展等问题。让与会代表深切感受到国内硬件产业蓬勃发展大势已经来到，产业对硬件工程师的需求不断提升，原本模糊的未来发展路线被描绘的已然清晰。

胡庆虎 为EDA365首届全国PCB设计大赛的冠亚季军颁奖

除此之外，EDA365还在现场为首届全国PCB设计大赛的冠亚季军进行了现场颁奖，同时获得”人气讲师“、”人气版主“、”人气网友“称号的诸位大咖和活跃网友也纷纷赶赴现场领奖，更有远在千里之外的网友送上祝福视频。

作为一场立足于助力硬件发展，集结国内硬件产业精英的全国性峰会，EDA365提出了“知识共享，聚力成长”的口号，在迸发出学习交流的火花之余，也为中国硬件发展贡献出了产业独有的平台和力量。无论是峰会，还是专业的电子论坛，EDA365都是以价值导向引导用户交流讨论的方向，如此才能吸引越来越多的专业用户、电子爱好者聚集在一起。未来EDA365仍将不忘初心，砥砺前行，为中国硬件人才发展提供更多帮助。