面壁智能与瑞芯微达成战略合作，端侧“芯片+模型“协同驱动座舱智能升级

（原标题：面壁智能与瑞芯微达成战略合作，端侧“芯片+模型“协同驱动座舱智能升级）

第十九届北京国际汽车展览会期间，北京面壁智能科技有限责任公司（以下简称"面壁智能"）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称"瑞芯微"）正式签署战略合作协议。瑞芯微高级副总裁林峥源、车载事业部总裁助理陈楚毅与面壁智能联合创始人兼COO雷升涛出席签约仪式。双方将联合开发面向智能座舱场景的AI Box产品，并基于面壁智能最新发布的端侧全模态模型MiniCPM-o 4.5，共同研发下一代智能座舱方案。

端侧AI的规模化落地，离不开模型与芯片的深度协同。大模型要在车端本地高效运行，不仅需要模型本身足够高效，也需要芯片平台在算力、带宽和功耗之间取得精准平衡。AI Box作为一种独立于座舱主机的端侧算力单元，正在成为存量车型智能升级和新车型座舱算力扩展的重要产品形态。

在此背景下，面壁智能与瑞芯微针对座舱场景达成了深度技术联合，推出基于"RK3576M主控 + RK1828 AI协处理器"的双芯硬件方案，完美适配面壁 MiniCPM 4B VLM大模型。

依托RK1828超高带宽AI协处理器的强劲算力加持，该方案释放出卓越的端侧推理性能：在纯文本场景下，首Token生成时延（TTFT）仅为380ms，实现座舱交互的秒级唤醒；推理生成速度可达103.4 token/s，流畅支撑连续对话等深度交互需求。同时，方案原生支持纯文本与多模态双向推理，能高效承载语音交互、视觉感知等复杂需求。这种端侧原生的双芯架构，以高能效、低时延、高稳定性的优势，解决了车载交互慢、适配难等行业痛点，为车载大模型规模化落地提供了高性能、易量产的软硬一体化范本。

此前，面壁智能MiniCPM系列模型已在瑞芯微芯片平台上完成端侧适配与验证，双方在模型部署优化方面积累了丰富的联调经验。此次战略合作的签署，将推动双方从技术适配走向产品联合开发：一是围绕AI Box，基于瑞芯微芯片平台与面壁端侧模型能力，共同打造可规模化落地的座舱端侧算力产品；二是基于MiniCPM-o 4.5的原生全双工能力，联合预研下一代智能座舱方案——该模型在输出时仍能持续感知视觉与听觉输入，无需等待用户说完即可自主判断交互时机，将推动座舱交互从"一问一答"走向更自然、更连续的人车沟通。

瑞芯微是国内领先的集成电路设计企业，在AIoT芯片领域拥有深厚积累，产品覆盖智能终端、车载电子、物联网等多个领域，近年来在端侧AI算力方向持续发力，为大模型在终端设备上的本地化运行提供芯片级支撑。面壁智能是端侧智能的技术引领者，旗下MiniCPM面壁小钢炮®系列模型以极致高效著称，已完成对瑞芯微、高通、联发科、英特尔等主流芯片平台的广泛适配，在汽车、手机、PC等多类终端实现落地。

瑞芯微高级副总裁林峥源表示：“端侧AI正在成为智能座舱的核心驱动力，这对芯片的算力架构和软件生态都提出了新的要求。面壁智能的端侧模型在效率和能力上达到了很好的平衡，与我们的芯片平台形成了天然的适配关系。我们期待通过这次战略合作，共同推动端侧AI在汽车场景中的规模化应用。”

面壁智能COO雷升涛表示：“模型和芯片是端侧AI的两个基本要素，二者的深度协同决定了端侧智能的体验上限。瑞芯微在AIoT芯片领域有长期的技术沉淀和广泛的产业覆盖，双方的合作将加速端侧AI从适配验证走向产品化和规模化。”

端侧AI在汽车场景中的落地，正在从单一模型部署走向"芯片+模型+产品"的系统性协同。 面壁智能持续推进与多家主流芯片平台的深度合作，构建开放的端侧AI适配生态，推动大模型在更多终端场景中实现规模化应用。