昔日巨头接连受挫，领先只剩1-3年，日本功率芯片遭遇中国价格战

8月20日消息，据《日本经济新闻》报道，当下日本正斥巨资布局人工智能（AI）芯片产业，但其在相对低调的传统功率芯片领域的优势正受到来自中国新兴企业的挑战。然而，尽管时局艰难，日本本土厂商却迟迟未能结成统一战线。

东芝（Toshiba）与罗姆（Rohm）之间一项备受瞩目的功率芯片合作，除了一项共同制造项目之外，一直难以取得实质性成果。据知情人士透露，双方于2024年初宣布的深化合作商讨已“陷入停滞”。

这一进展迟滞的局面，凸显出日本功率芯片产业开展重大重组的难度。虽然日本在该产业拥有三菱电机（Mitsubishi Electric）、富士电机（Fuji Electric）、东芝、罗姆和电装（Denso）五大厂商，但每一家的全球市场份额都不到5%。

与AI热潮中更受瞩目的逻辑芯片和存储芯片相比，功率芯片确实不那么光鲜亮丽，但它们却是从电网到电动汽车等所有设备中不可或缺的核心部件。其功能如同一个电子开关，负责管理电流。更重要的是，先进的功率芯片能显著提升能效，这对于约九成能源依赖进口的岛国而言至关重要。

东芝和罗姆已就功率芯片展开两轮合作谈判。第一轮于2023年12月宣布，涉及制造领域的合作，即一方利用自有工厂为另一方生产其设计的产品，以降低投资成本。几个月后，罗姆又宣布了第二轮更广泛的合作意向，希望在研发、销售和采购等所有与功率芯片相关的业务活动中“加强合作”。

2023年，罗姆向东芝投资了3000亿日元（约合20亿美元），这笔投资是“日本产业合作伙伴”（Japan Industrial Partners）牵头、联合多家本土企业和银行斥资2万亿日元对东芝进行私有化收购的一部分。此举当时被视为罗姆有意加深与东芝的合作关系，因为两家公司优势互补：前者强于电动汽车芯片，后者专精工业产品。

然而，这项更广泛的合作至今未见实质性进展。有消息人士透露，谈判已经停滞；其中一人甚至表示，罗姆除了共同制造方面的合作外，已经“放弃”寻求深度合作。

在今年6月下旬举行的股东大会上，罗姆社长东克己表示，深化合作的谈判仍在继续，但公司将“审慎推进讨论，确保为罗姆争取到最有利的结果”。

自罗姆向东芝提出广泛合作的设想以来，市场已经发生了巨大变化。在截至2025年3月的财年中，罗姆净亏损500亿日元，这是其12年来首次录得全年亏损。随着功率芯片的最大用户——电动汽车市场增长放缓，罗姆新一代碳化硅（SiC）功率芯片愈发难以实现盈利。此外，来自中国新兴企业的激烈竞争也侵蚀了公司利润。

另一家芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）的遭遇正是日本芯片产业困境的缩影。今年6月，瑞萨宣布，由于电动汽车市场增长乏力加之来自中国企业的竞争，公司已放弃进军碳化硅市场的计划。此外，其关键供应商、美国碳化硅衬底制造商Wolfspeed的破产也对其造成了沉重打击。这一系列事件导致瑞萨在2025年上半年净亏损高达1753亿日元，创下同期历史亏损新高。

投行伯恩斯坦科技分析师戴昊(David Dai)认为，功率芯片制造商陷入困境的最大原因，是与中国企业的价格战。

他表示：“他们要么对日本电动汽车的需求过于乐观，要么对自己在全球市场上的竞争力过于乐观，结果这两方面的预期都落空了。”

近年来，罗姆和瑞萨都曾试图扩大功率芯片产能，期望不断增长的电动汽车需求能提振碳化硅芯片市场。但日本接纳纯电动汽车的速度远慢于中国或欧洲，这对与日本汽车制造商关系密切的功率芯片公司造成了打击。

功率芯片的制造过程大致可分为两大步骤：首先生长晶体制成衬底，然后在其上进行电路的构图与成型。

中国企业已逐步建立起制造更复杂产品的能力，现已能够利用传统单晶硅制造端到端的功率芯片器件。天科合达（TankeBlue）和天岳先进（SICC）等公司甚至已经打入碳化硅衬底市场。这种材料等级高于传统硅，主要用于电动汽车。

中国相对低廉的能源成本有助于这些公司以极具竞争力的价格生产衬底。戴昊指出，能源成本占衬底总制造成本的30%至40%。

但生产出衬底只是成功的一半，在上面印刷电路的技术挑战性要大得多，对于碳化硅更是如此。戴昊表示，中国企业目前尚未具备制造车规级功率芯片的能力。

尽管如此，毕马威FAS合伙人冈本淳（Jun Okamoto）提醒道，鉴于中国是全球最大的电动汽车市场，新兴芯片制造商拥有充足需求来支撑发展，这不仅让他们能够通过大规模生产降低成本，还能利用客户数据来提高产品质量。

戴昊还指出，中国企业还在挑战现有企业的垂直整合模式。中国制造商按生产工序组织分工，而日本公司通常在内部自行完成端到端的全部流程。这意味着中国企业可以将资源集中在特定生产工序上，从而提高效率。

戴昊以碳化硅衬底市场为例：“中国企业基本上已经主导了这一市场，导致该业务的利润空间被极度压缩……垂直整合模式正面临诸多问题。”

他补充道，垂直整合模式几年前还被视为最佳选择，“但现在情况完全相反。整个衬底市场已经被中国的商业模式所颠覆。”

虽然目前日本功率芯片公司仍能盈利，营业利润率通常在10%左右，但根据市场调研机构Omdia的数据，2024年每家公司的全球市场份额均不足5%。毕马威FAS的冈本淳表示：“对于日本来说，除非企业联手而非单打独斗，获得抗衡中国对手所需的成本竞争力，否则处境将十分艰难。”

然而，业内人士对近期能否实现重大重组仍持怀疑态度。

“关于整合的说法，大多是局外人在推动，”一家日本主要芯片制造商的资深员工表示。“公司的生存取决于开发满足客户特定需求产品的能力。每家公司的产品线都非常广泛，协调起来绝非易事。”这名员工还说，功率芯片制造商非常谨慎，甚至对客户都保密产品规格，担心核心技术外泄。“信任很重要，”他说，“这需要通过长期关系来克服。”

冈本淳认为，另一个障碍是缺乏明确的行业领导者。“各家厂商份额相当，各有专长，谁也没有理由让步，这使得大规模整合困难重重。”

日本政府一直试图推动行业内合作，已承诺提供705亿日元，支持富士电机和电装联合建设产能；并提供1294亿日元，用于支持罗姆与东芝电子元件及存储装置公司（东芝子公司）的合作。但与政府为台积电或日本初创企业Rapidus在日投建尖端逻辑芯片项目所承诺的巨额补贴相比，这些金额相形见绌。

今年7月下旬有报道称，电装已收购罗姆约5%的股份，意在寻求更深层次的合作。两家公司此前曾在5月份宣布，将在“双方优势高度互补”的半导体领域推进“更广泛合作的讨论”。此外，电装还与富士电机合作生产碳化硅芯片。

电装拒绝置评持股罗姆的相关报道。尽管一些分析师希望电装此举能为行业重组注入新动能，但另一位业内消息人士表示，他仍持怀疑态度，理由是公司间的激烈竞争和迥异的企业文化。

三菱电机近年来也表现出寻求合作关系的兴趣。在今年7月份举行的财报电话会议上，公司首席财务官藤本贤一郎（Kenichiro Fujimoto）表示，三菱电机正在“研究各种可能性，对所有选择均持开放态度”，但拒绝透露具体细节。当被问及为何行业内尚未出现实质性重组时，藤本贤一郎表示：“任何两方都有各自需要考虑的情况，进展不可能一蹴而就。”

毕马威的冈本淳表示，中国企业与日本在硅基芯片上的技术差距可能在一至两年，碳化硅芯片最多也就三年。这意味着留给日本企业组建统一战线的时间已经不多了。

他说：“展望来自中国的挑战，日本企业需要调整心态，将整合视为未来出路。”（辰辰）