（原标题：华微电子“新基建-芯片制造的新风口”京媒交流会在京举行）
2020年8月12日，吉林华微电子在北京银泰中心会议大厅，举行了“新基建-芯片制造的新风口”华微电子京媒交流会。中国工程院院士周济，中国企业联合会、中国企业家协会常务理事、工业和信息化科技成果转化联盟专家委员会主任陈玉涛，北京大学物理系教授、宽禁带研究中心负责人沈波等嘉宾莅临现场。吉林华微电子股份有限公司相关负责人现场介绍了在半导体芯片领域华微电子所取得的最新突破，并就媒体记者关心的焦点问题进行了现场解答。
交流会现场
华微电子产品在新基建的应用
在本次京媒交流会上，华微电子着重介绍的新能源汽车上的核心器件——系列IGBT产品，是华微电子针对新能源汽车开发的系列IGBT产品，均采用先进的TRENCH+FS结构设计和超薄片工艺技术，目前650V和1200V系列IGBT模块，最大电流800A。并透露华为电子围绕着消费者最关心的电动车续航问题，也正在研发DSC双面散热模块，此模块同时集成了温度和电流传感，能够进一步降低新能源汽车控制器体积，降低整车损耗，提升整机效率，提高续航里程。
据介绍，华微电子在充电桩领域、数据中心建设、5G基站的电池保护部分、工业互联网等领域都可提供相关的解决方案。
行业专家发言
华微电子迎来内循环经济发展新风口
华微电子是中国功率半导体器件行业的头部领军企业，华微电子产品覆盖功率半导体所有分支，作为国内门类最齐全的功率半导体器件IDM企业，未来在5G、人工智能、工业互联网等领域，华微电子的身影都不会缺席。
恰逢国家提出要大力发展中国内循环经济之际，华微电子“新基建-芯片制造的新风口”京媒交流会的举行，预示着在国家新基建的风口下，在内循环经济战略下，华微电子将会迎来更大的发展机遇，继续助力中国半导体事业开拓创新。
本文来源：大众新闻
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