网易科技讯11月15日消息，在由电子城集团和联想控股联合主办，联想之星Comet Labs和创E+联合承办的中美AI“芯”势力半导体创新国际交流论坛上，君联资本投资总监王科力认为，之前中国半导体的创业者技术出身的比较多，所以对经营模式注意的相对比较少，经营思路和模式可能是中国半导体创业的短板。
在产业的机会，王科力认为，设备、材料代工到封装测试，主要的机会是来自于政府的大力投入。这一块政府的投入也是“双刃剑”，一方面让创业的门槛变得更低，不需要那么多的钱或者是找来更多的钱开始做代工制造方面的工作。同时，也引入了一些非市场的因素，有些经营好的企业，可能也被经营不好的企业把应该获得的利润抢走。
但在设计/IDM和模组/方案，中国芯片创企还大有可为。王科力从市场化的两个环境，也就是设计以及模组方面的角度总结了国内硬件市场的3点需求：
1.产业链主导者的供应链安全问题。在过去的一二十年，几乎百分之七八十以上消费电子硬件生产都是在中国。但它们的供应链并没有掌握在本土的企业手中。尤其是半导体零部件还是来自于美国或者日本，所以这一块对于中国企业来说可能会存在比较多的机会。
2.智能家居、自动驾驶等新硬件品类爆发，对于中国的半导体厂商来说相当于有先机抓住本土新的硬件品质的定义。
3.交通、零售、制造业等传统产业都在重构。在重构的过程中，半导体产业的公司也可以去从中分享到很多的机会。
那么如何抓住这些机会呢？王科力认为，在设计/IDM层面，要走出狭隘的半导体产业分工，需要与国内大的系统硬件厂商及互联网巨头建立深入合作，深入珠三角消费电子产业链，密切关注市场动向，关注半导体投资和产线代运营机会。
在AI跟边缘计算方面，从中国芯片厂商会有两大类机会：一类是做垂直高价值的领域，做AI芯片关键的是落地，包括无人驾驶和安防领域等；另一类是水平分散，产品化，可以面向消费电子、工业视觉、机器人视觉、金融、语音。而挑战则集中在成本高，客户导入漫长、充满不确定性等方面。
本文来源：网易科技报道
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