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网易科技讯2月10日消息，据CNBC网站报道，本周，芯片制造商博通在提交给美国证券交易委员会(SEC)的一份文件中披露，该公司首席执行官陈福阳(Hock Tan)最近致函高通首席执行官保罗·雅各布(Paul Jacobs)，称得知高通不愿接受双方周末见面以讨论潜在合并的建议后，他感到很惊讶。
陈福阳在信中写道：“长期以来，博通一直希望与高通举行一个会议，以讨论博通收购高通的事宜。在高通今天宣布愿意与我们见面之后，我们提出双方在本周五、周六或周日会面。我很惊讶地得知，高通不愿意在周二之前与我们见面——而把时间安排在高通和博通分别与投资机构顾问公司Glass Lewis和ISS公司会面之后。”
高通董事会周四表示，该公司拒绝了博通修改后的收购要约。博通向高通提出了高达1210亿美元的“最佳和最终报价”，而高通认为与被收购相比，作为一家独立公司更有前景。
但博通认为，这一大规模合并将壮大芯片企业的实力，让合并后的公司拥有更多筹码，与大型科技公司就从服务器到自动驾驶技术等所有领域进行谈判。这项交易，将使陈福阳斥资370亿美元收购原博通的交易相形见绌，而后者是迄今为止芯片行业的最大一笔交易。
当然，这一切首先取决于这两家公司是否有诚意就收购事宜举行会谈。
陈福阳在信中写道：“我们敦促你们尽快与我们会面，并准备在周六或周日在纽约或另一个双方都方便的地点见面。”他在信的结尾强调了这一点：“我们期待着与你们迅速会面。”（刘春）
本文来源：网易科技报道
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