网易科技讯 6月25日消息，鸿海精密（富士康）公司董事长郭台铭周四表示，该公司正考虑在未来三到五年分拆中国大陆的业务，以在沪深交易所上市。
郭台铭是在鸿海精密在台北召开的年度股东大会上发表上述评论的，他还透露，该公司仍然有意投资夏普公司。
在2012年，鸿海精密同意以669亿日元（约合7.08亿美元）收购夏普公司的10%股权。但由于后者的股价大幅下跌导致大大低于协议共同认定的价格，因此交易未能成行，不过鸿海精密之后一直向日本媒体表示希望与夏普达成合作。
郭台铭表示，“我们将保持等待，直到夏普的管理层以及日本政府”对投资感到满意，“夏普的员工欢迎我们的投资，因为我们复苏了位于堺市（Sakai）的工厂，并为他们发放奖金。”
他此前曾公开介绍自己在复苏夏普堺市工厂方面所获得的成功；这是一家先进的面板生产厂，郭台铭于2012年以私人名义购得其50%股权。
他补充说：“日本科技企业是我们的朋友。在与三星及其他韩国科技公司的竞争过程中，我们可以相互支持。”
鸿海精密在制造行业非常出名，该公司是全球大部分消费电子产品的装配商，包括苹果iPhone和iPad、索尼PlayStation以及夏普电视机。但该公司也生产许多用于汽车和ATM机的复杂、高科技零部件。
在过去2年，鸿海精密成功分拆几项业务，包括主板生产商 Ennoconn、机械构件业务Eson Precision、发光二极管配件分部Advanced Optoelectronic以及无线芯片封装测试业务ShunShin Technology。
在周四，鸿海精密的股东投票通过了该公司提高2014年度分红的计划，由原来的1.80新台币每股提高至3.80新台币。
提高后，分红占年度利润的43%，高于2013年的22%，但是仍然低于台湾科技企业的平均值60%。全球最大的资产管理公司贝莱德（BlackRock）去年私下要求郭台铭利用该公司持有的大量现金以增加分红。（楚慎）
本文来源：网易科技报道
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