网易科技讯 5月10日消息，据路透社报道，芯片制造商飞思卡尔半导体控股希望利用投资者对芯片行业的兴趣，在纽约证交所首次公开招股（IPO），股票代码为FSL。此次IPO将发行4350万股，筹集约10亿美元。
周一飞思卡尔在提交给美国证券交易委员会的招股说明书中称，该公司预计股票发行价区间在22--24美元，并计划利用IPO收益偿还债务。公司通常在设定IPO价格区间的约2周后就会上市。
与德州仪器和意法半导体竞争的飞思卡尔，在2004年从摩托罗拉剥离出来后本来是家独立上市公司。但这家公司在2006年被以黑石和凯雷为首的财团收购，成为私人控股公司。
飞思卡尔上市公告发布之际，正值整个芯片市场股票都受到投资者欢迎之时。美国半导体股票指数SOX与1年前相比，上涨了20%。考夫曼兄弟的分析师迈克尔·伯顿（Michael Burton）表示：“相比一年前，股票市场好了很多，特别是芯片板块的股票”。
但他怀疑芯片类股票是否还有很大上涨空间。他认为：“令人担心的是，与2010年下半年相比，芯片行业未取得同样的增长”。但这种担心可能会被德州仪器最近收购模拟芯片公司美国国家半导体所抵消，投资者认为这可能引发更大的行业合并。
模拟芯片是飞思卡尔的重要业务组成部分。飞思卡尔生产的芯片应用到众多产品中，包括汽车、网络、工业和消费产品如亚马逊的Kindle电子阅读器等。
飞思卡尔公布的截止4月1日第一季度报告显示，该公司净亏损300万美元，营收为11.9亿美元。该公司只有两家客户--即德国大陆集团和摩托罗拉，每年为其贡献了超过10%的营收。2010年，该公司44%的营收来自其10大客户。
总部位于德克萨斯州奥斯汀的飞思卡尔计划将IPO收益转给美国主运营部门飞思卡尔半导体公司，后者预计将用这笔资金偿还约11亿美元债务。
飞思卡尔此次IPO的承销商为花旗集团、德意志银行证券、巴克莱银行、瑞士信贷和摩根大通。（木秀林）
本文来源：网易科技报道
责任编辑：
王晓易_NE0011
