天德钰上市当年净利润“腰斩”，股价至今破发三成，中信证券拿走7594万元保荐承销费

（原标题：天德钰上市当年净利润“腰斩”，股价至今破发三成，中信证券拿走7594万元保荐承销费）

科创板上市公司天德钰发布2023年年度报告，2023年公司实现营业收入12.09亿元，较去年同期增长0.88%；实现归属于上市公司股东的净利润1.13亿元，较去年同期下降13.06%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,084.92万元，同比下降20.05%。

2023年基本每股收益为0.28元，较上年同期下降20.00%；稀释每股收益为0.27元，较上年同期下降22.86%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.25元，较上年同期下降26.47%，主要系净利润下降所致。

天德钰专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。

2022年9月27日，天德钰在上海证券交易所科创板上市。发行价格为21.68元/股，市盈率为27.14倍。计划总募集金额为5737.14万人民币，最终IPO募集资金净额为7.84亿元，超募7.27亿元。上市保荐机构为中信证券，承销及保荐费用7594.73万元。

上市当日，天德钰开盘便跌破了发行价，当日收跌4.47%，报20.71元/股，此后其股价曾经历大幅震荡。今年开年其股价连跌一个月，直至2月出才开始有所反弹，但距离收复发行价仍有距离。截至4月2日收盘，天德钰报14.69元/股，复权后较发行价已破发32.24%。

从业绩端来看，天德钰上市之前曾实现跨越式增长。2019-2021年分别实现营业收入4.64亿元/5.61亿元/11.16亿元，YOY依次为-5.62%/20.83%/98.90%，三年营业收入的年复合增速31.39%；实现归母净利润0.17亿元/0.61亿元/3.29亿元，YOY依次为-0.42%/251.58%/442.13%，三年归母净利润的年复合增速166.75%。2022年上市当年，其营收增速趋缓，净利润则直接“腰斩”，当年实现营业收入12亿元，归母净利润1.3亿元。

进入2023年，天德钰净利润持续下滑。对于业绩下滑的原因，天德钰解释主要系半导体行业景气度持续下滑，报告期内公司受宏观环境不确定因素的影响，消费电子市场需求疲软，智能手机行业景气度降低，产品价格竞争激烈，致使毛利率有所下降。