北京
颀中科技发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入21.90亿元，同比增长11.78%；归属于上市公司股东的净利润2.66亿元，同比下降15.16%；扣除非经常性损益后的净利润2.48亿元，同比下降10.44%。
2025年，人工智能、物联网、5G通信、汽车电子、算力基础设施等新兴领域需求爆发，进一步拉动各类集成电路需求。消费电子市场持续复苏，智能可穿戴、智能家居、车载显示等产品成为增长热点。根据SIA数据，2025年全球半导体行业销售规模为7,917亿美元，较2024年增长25.6%。受益于国内新能源汽车、智能手机、数据中心等下游需求拉动，集成电路市场持续扩容。中国大陆集成电路市场规模达16,900.0亿元，同比增长16.6%。具体到显示驱动芯片领域，2025年全球显示驱动芯片市场规模约128-129亿美元，同比小幅增长1.9%。
公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力。报告期内，公司主营业务收入21.59亿元，较上年同期增长13.05%。公司持续加大研发投入，报告期内研发投入1.96亿元，较上年同期增长26.57%，研发投入占营业收入的比例为8.94%，较上年同期提升1.05个百分点。截至报告期末，公司研发人员数量增至315人，较上年同期增长10.92%。
随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2025年的营收占比超20%，呈逐步上升趋势。2025年，公司多元化芯片封测营业收入1.52亿元。公司获得授权发明专利18项（中国9项，国际9项）、授权实用新型专利22项。报告期内，公司顺利完成向不特定对象发行可转换公司债券工作，发行规模8.50亿元。
（本文由AI撰写，内容均来自公司财报，不构成投资建议）
本文来源：网易财经
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王晓易_NE0011
