（原标题：每周半导体:TSMC可能获Altera代工订单）
CES2017开幕在即，作为今年全球首个大型电子展会，CES极有可能会决定今年科技行业的走向。去年大热的虚拟现实、人工智能、物联网在今年继续受到众多半导体企业的热捧。英特尔展出5G技术、英飞凌专注人工智能都在透露着未来行业的趋势。与未来重点发展的技术相比，半导体制造似乎受到了冷落，不过它们依旧非常重要。
DRAM、NAND持续涨价
2016年的硬件制造厂商过得不台好，除了三星、美光、SK Hynix、东芝等DRAM、NAND存储芯片以外。早在2015年下半年，就有存储芯片制造厂商出现了库存多而降价的时间，因为当时的业内人士一致认为手机市场已经趋于饱和，DRAM芯片和NAND芯片的需求存在砍单的可能。不过2016年的市场回暖还是让DRAM和NAND芯片供不应求。在2016年下半年，内存的价格涨了将近一倍，这有让我想起当年无锡海力士那场大火;非常遗憾的是在8月份，三星位于西安的工厂由于变压器事故受损(不明白为什么又是韩国厂商，美光、南亚等为什么没出现。)，导致出货紧张，内存价格应声上涨。
对于三星、SK Hynix、美光等公司来说，他们并不看好未来的存储市场，三星甚至砍掉了建造新DRAM、NAND工厂的计划。而国内这几年也在大力发展半导体技术，在2020年前后将会有数家半导体工厂落成，进一步冲击存储器市场。
TSMC可能获得Altera芯片代工
这两年，台积电在半导体代工上混的风生水起，先是在2015年的芯片门时间后获得苹果A9处理器的全部订单，更实在2016年拿下全部A10处理器的订单。虽然高通与三星达成协议，全部小龙820、821由三星代工。不过最近的小道消息称高通有可能在7nm制程中重回台积电的怀抱，流言真假不是重点，重点在于台积电这两年确实受到行业的大力追捧。
英特尔在10nm制程的研发上并不顺利，在三星和台积电都即将进入量产的进度相比，英特尔的10nm最快要等到年底才能量产，不排除跳票到2018年的可能性。英特尔半导体部门的不给力，很有可能导致旗下子公司Altera跳回台积电，寻求10nm芯片代工。
阿尔特拉(Altera)与赛灵思(Xilinx)是两大FPGA公司，它在2015年6月被英特尔以167亿美元的价格收购，成为英特尔旗下的子公司，主要涉及生产高端可编程逻辑器。它们最大的对手赛灵思已经和台积电达成了10nm的FPGA芯片代工协议。对于阿尔特拉的压力可想而知。
半导体并购还将持续
2016年的半导体热词是并购：先有高通并购恩智浦半导体，瞄准了车载电子设备芯片市场;再有安华高收购博通，维持其在资料中心市场地位。在即将到来的2017年，半导体行业的并购热潮还将持续。
半导体行业的并购除了看好新兴市场之外，另外一个要点就是满足芯片越来越高集成度的需求。就拿手机处理器为例子：它包含了CPU、GPU、基带、ISP/DSP等零件，如果在不同的厂商进行设计，最后的整合是一个很让人头疼的事情。不仅如此，整合芯片的成本极高，在手机行业利润微薄的情况下，不利于厂商提高长商的竞争力，将利润最大化。至于2017年的并购，就请大家拭目以待吧。
编辑感言：2017年的半导体行业依旧离不开涨价、缺产能、并购。虽然半导体的制程微缩似乎已经到顶，不过优化和改良仍然可以降低功耗、提高性能，而控制体积则可以通过后期封装来实现。大家不必过于担忧它的未来。
本文来源：天极网
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王晓易_NE0011
