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（原标题：[多图]Intel Kaby Lake包装盒首曝）
根据最新消息，Intel将于2017年1月5日正式发售新一代Kaby Lake处理器的桌面版，配套的200系列主板也会同步上市。Intel此前已经发布了Kaby Lake U/Y系列低功耗版本，面向移动平台，而笔记本的H系列、桌面的S系列都要等到2017年第一季度，其中S系列会在CES 2017之前推出，同时兼容100/200系列主板。
VideoCardz今天曝光了Kaby Lake Core i7/i5/i3的包装盒设计，和现在类似还是分别采用红色、绿色、蓝色的风格，其中CPU放置在顶部位置。
包装盒正面可以看到“Desktop Processor 7th Generation”的字样，而在左下角有个明显的“For a Great VR Experience”(提供卓越VR体验)的标识，颇为意外。
不过仔细想想，如今整个行业都在大打VR牌，而说实话Kaby Lake本身亮点实在乏善可陈，拿出VR来说事儿也在情理之中。
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本文来源：cnbeta网站
责任编辑：
王晓易_NE0011
