（原标题：3D NAND大潮来袭 慧荣科技产品经理专访）
今年3D NAND大潮来袭，加上NVMe PCIe等新标准的普及支持，进一步的推动SSD市场的快速扩张，为SSD厂商带来新的发展与挑战机会。而如何采用最优异的SSD主控方案，实现低成本高效能的产品开发目标，将是面向3D NAND SSD市场的成败关键所在。近日，慧荣正式发布了其SM2258及SM2260主控方案，慧荣独到Turn-Key式完整解决方案，包含完整的硬件及韧体技术，能够带来更大的容量、同类产品最佳效能、超低功耗、更长的使用寿命及卓越的数据稳定度。在展示中，SM2260的8通道设计，最高可支持2TB容量;搭配3D NAND的NVMe PCIe高速传输效能，读取及写入速率更分别可达到2370MB/1039MB惊人数字。
慧荣的各项最新3D NAND主控解决方案，能全面支持3DMLC/TLC NAND开发设计，提供量身订做的硬件及韧体解决方案，满足差异化的市场需求。最新的SM2258及SM2260等多款控制芯片解决方案，已经由各大SSD开发商导入采用，相继推出由企业到消费等级的各式最新SSD产品，协助打造从数据中心到笔电、平板的多样客户应用情境，并且赢得用户最佳口碑，是市场上最值得信赖的新世代SSD主控芯片品牌。
在会后笔者有幸对慧荣科技产品经理黄莨展先生进行了访问，黄莨展先生表示，慧荣科技目前开始专注于SSD控制芯片研发，在黄莨展先生看来，未来SATA接口将慢慢被PCIe接口取代，到2017年，PCIe会有40%左右的份额。
但是PCle想要普及却有两个必须解决的问题存在，一个是散热，另外一个是兼容性的问题。PCle，因为它功耗很高，所以就很容易会变得很热，最甚者可以导致系统的当机。所以想要解决这个问题，一个智能化方案，就是所谓的温控调频显得尤为重要。它可以控制机器的运行保持在一个稳定运作的状态。真正掌控住温度，就可以保证机器保持在很高的速度，但温度又不会让整个系统崩坏。
另外一个方法显得更直接，就是从从工艺、制程上入手，不同工艺水平的芯片其工作电压是不一样的，制程低功耗就会很明显地往下降，但制程下降需要投入的资本就是更大，所以这个未来会是一个除了技术以外的资本的竞赛，要能投得起这样的工艺支撑。
而PCle另外一个问题就是兼容性的问题，为什么兼容性的问题在PCle里特别的重要？是因为以前SATA也很成熟，大家都做过很多互通性的测试。但是现在NVMe或者是PCle是刚刚普及。然后PCle的首选也在慢慢地普及，但是大家还没有很多互通性测试。所以，你现在随便买一个PCle的连接器，一插上，有可能是没办法工作的。所以说兼容性的问题，在PCle时代初期会变成一个很重要的课题，如何保证你的兼容性就变成你的首选能不能快速普及的一个重点。
随着应用的普及，包括一些做通讯、大数据的厂商，都开始把企业的运作方式更多地向服务化转变。对于数据解决方案要求更低的成本，更高效的解决方案。这也就造成SSD的库存需求量会变大，黄莨展先生对此表示了自己的看法，他认为：“这两年SSD的价格下降，可靠性又没有变化的话，会有越来越多的厂家都向这个解决方案去走，面对现在国内的行业状况，慧荣的主力还是会在客户端，PCIe SSD是首要的，基本上今年可以说是元年，但是还并不明显，但是在下半年到明年之间，因为主机的平台、资源，所以PCIe的SSD会越来越多。那个就是取决于方案的成熟度和价格，也就是要看NAND价格。
面对现如今3D TLC的发展态势，黄莨展先生表示3D TLC会成为主流并支撑这个市场很长一段时间。因为3D NAND与2D NAND相比，优势实在太明显。
而对于目前固态硬盘的涨势，黄莨展先生表示原因在于NAND价格的上调，他表示现在NAND属于奇货可居。NAND的生产总量基本不变，各个行业需要平分。手机、平板、SSD方方面面都需要，所以造成目前产品成本都是在这个NAND上面，也就造成了目前的涨势。■
本文来源：PCPOP
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王晓易_NE0011
