（原标题：东芝：64层3D NAND将于2017年问世量产）
日前，东芝在上海迪士尼召开的媒体体验会上宣布，东芝最新研发的64层3D堆叠的闪存颗粒将于2017年正式量产问世，3D NAND颗粒将成为下个时代的主流。
在上个周末，来自日本的存储大厂东芝在中国上海迪士尼小镇上举行了2016年度东芝亚太地区媒体产品体验会，出席此次产品体验会的都是各大垂直类的存储科技媒体以及摄影专业媒体，中关村在线存储频道也受邀参与了此次亚太区的媒体产品体验会。
东芝媒体体验活动
此次产品体验会，主要以体验东芝最新的SD卡以及micro SD卡，并收集各大媒体编辑的使用反馈。同时，为各大媒体编辑介绍东芝的全部存储产品线以及未来的发展方向。
在此次产品体验会上，东芝存储的中国区的产品总监、市场部经理等高层也来到了现场，并在现场回答了各大媒体的相关问题。
半导体&存储产品销售统括部总监安田哲也先生
其中最为引人关注的便是，东芝市场部相关发言人表示，“东芝新一代64层3D堆叠的闪存颗粒已经量产，并将于2017年正式投入市场。”
众所周知，当下3D闪存颗粒市场，最高堆叠的便是来自三星的48层3D堆叠技术。
东芝市场部介绍存储业务
而不久前三星在2016年新品发布会中并没有明确提出961系列固态硬盘的堆叠层数，因而可以推测当前业界并没有量产的64层堆叠产品，东芝此时宣布量产，这无疑给其他存储厂商施加了不小压力。
东芝表示64层3D堆叠颗粒2017年上市
除了3D堆叠技术的进步外，东芝还宣布将于2017年推出首款移动固态硬盘。但是，在中关村在线记者进一步询问此款神秘的移动固态硬盘的相关参数和相关情况时，东芝方面却一直不愿透漏相关细节，由此是不是可以揣测，东芝准备憋大招呢？
本文来源：中关村在线
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王晓易_NE0011
