借力群联 影驰布局3D架构闪存优势详解

（原标题：借力群联 影驰布局3D架构闪存优势详解）

自2007年全球首次出现 3D堆叠式结构闪存以来，东芝一直致力于优化大批量生产的研发。为更好地满足快速增长的闪存市场需求，东芝将瞄准大容量、小型化的应用领域，积极推动3D堆叠式结构闪存，2014年起东芝就已经量产15nm工艺2D NAND闪存。但在提升闪存的性能和降低成本上，15nm已经是极限。下一代存储技术开始向3D架构发展。在3D时代，闪存的架构就显得格外重要。

由于2D NAND闪存简单堆栈是可以作出3D NAND闪存的，但制造工艺复杂，要求很高，而东芝的BiCS闪存是Bit Cost Scaling，强调的就是随NAND规模而降低成本，号称在所有3D NAND闪存中BiCS技术的闪存核心面积最低，也意味着成本更低。

此次研制成功的64层堆叠闪存，是去年48层堆叠3D 闪存的换代产品，单 Die 容量比老产品扩大了将近1.4倍，但是其单位面积却缩小了，使得整片闪存的封装尺寸也跟着一块儿“缩水”，结果就是空间占用率和制造成本随之下降。新一代BiCS闪存是64层堆栈的，核心容量256Gb(32GB)，未来还会推出容量高达512Gb的产品。东芝表示64层堆栈的3D NAND闪存单位面积容量增加了40%，每片晶圆所能生产的NAND容量也变大了，成本随之降低。

东芝 BICS 3D闪存特点

高容量

在同样的晶片面积, 以垂直堆叠的方式, 记忆体单元 (memory cell)集成更多。

高可靠度

闪存单元空间独立,单元内电核扰动影降低, 可靠度提升。

高速度 – 采用一次完成编程演算法(1-Pass Program Algorithm) ，写入速度更快。

高效节能 –通过一次完成编程演算法(1-Pass Program Algorithm)能同时多多重分页写入资料,降低闪存写入次数, 功耗更低。

未来走势

展望2017年, 东芝预计以低于2D的15nm闪存价格,量产64层堆栈 3D NAND，与此同时各大闪存厂商亦将会在2017年在64层闪存市场上角逐江湖。 3D NAND ,从2016年开始应用在SSD产品， 估计在2019-20年, 将会主导NANDFlash市场, SSD 与电子产品将会是主要应用产品。目前，东芝最大合作伙伴，群联针对3D闪存进行相应的调试和布局。众所周知影驰作为群联在大陆唯一合作伙伴。凭借良好的上游资源倾斜，也将加入3D 闪存 SSD的第一阵营。据其产品相关负责人介绍，影驰亦将于2017年, 推出搭载东芝 BICS 3D闪存的 SATA 与 PCIE接口SSD。■

注：本文观点仅代表作者本人观点，与本网站无关，本网站亦不对其真实性负责。