高通孟樸：技术创新推动智能产品市场化

（原标题：高通孟樸：技术创新推动智能产品市场化）

【IT168 资讯】“李克强总理在开幕式上用动车的例子谈中国经济，给我留下了深刻印象。动车组不单靠车头拉动，车厢也有动力，这是中国经济保持合理速度的形象比喻。”美国高通公司中国区董事长孟樸做客“人民网博鳌亚洲论坛”高端访谈时表示，中国西部大开发、创业创新的市场氛围为公司的发展提供了有利环境，下一步公司将在移动可穿戴设备、智能终端和第五代移动通讯技术等方面深耕细作。

孟樸表示，高通公司在华发展的规划与中国西部地区建设有较高一致性。作为一家技术创新公司，高通公司一直倡导绿色环保、合作创新、持续发展。今年1月份，公司与贵州省政府成立了合资企业，一起打造生产世界级基于ARM架构的服务器芯片企业。通过利用地区人才资源优势，高通还与中科创达合作成立了重庆创通联达智能技术有限公司，支持中国物联网生态链上各环节的发展。“博鳌亚洲论坛期间，我们还参加了陕西省政府午宴，主要想听一下陕西发展的介绍，希望将高通的技术创新模式与中国伙伴找到结合点。”他说。

谈及可穿戴设备和智能终端市场发展，孟樸认为，通过科技人才、资本的积累，无论智能硬件还是万物互联，中国企业与世界先进企业已经站在同一起跑线上。但他同时表示，创新一定要抓住技术着力点，具有独门绝技，否则仅靠运营“创新”，进入门槛较低，不利于企业可持续发展。

针对高通公司在移动穿戴设备与智能终端领域上的拓展，他透露公司正在两个方面发力。一是与合作伙伴一道，积极推动5G的技术发展。5G意味着更高的容量，更快的速度和更多新的应用。其中许多应用也提出了许多新要求，如低时延、高可靠性等。第二是在物联网领域。物联网使所有东西都能连起来，智慧城市、智能家居、可穿戴设备，这些都有无数多个可能性。高通希望通过技术创新结合过去在智能手机领域取得的研究成果，持续提升芯片的计算和图像处理等各项能力，以满足客户和市场的需求。另外，高通还致力于把集成度做得更好，以降低成本，将物联网的应用真正做成公众能够消费得起的产品。