GMIC 2016：高通展现 “无线物联之道”

（原标题：GMIC 2016：高通展现 “无线物联之道”）

移动为本创新为源

4月28日，以 “世界的共振” 为主题的GMIC全球移动互联网大会在北京召开，3天50场行业峰会，话题涵盖智能汽车、虚拟现实、机器人、云与大数据、智能生活、移动安全等。此外，今年GMIC还将举办 “科技庙会” ，面向公众呈现科技的乐趣。

　　(Qualcomm中国区董事长孟樸在GMIC“领袖峰会”上发表《移动的未来》主旨演讲)

创新如何让全球共振?移动连接如何革新世界?Qualcomm作为GMIC顶级合作伙伴，在GMIC期间参加多场行业峰会，并举办“此刻 享未来”——Qualcomm中国创新峰会，全面展现“无线物联之道”。

移动为本创新为源

移动连接如何革新世界?先看让人震撼的预测——到2020年，全球联网终端数量将达到250亿-500亿部;从2010年到2020年，全球移动数据流量将增长1000倍。对于“生而移动”的Qualcomm而言，对无线技术和“高质量通信”的执著从未改变。这家目前累计研发投入已超过400亿美元的无线通信技术领先企业，正以 “规模化技术” 改变行业和世界。从上世纪90年代移动通信模拟向数字化的转变，到将原来在台式电脑上的有线宽带体验带到移动设备，超过30年发展历史的Qualcomm见证了无线技术的飞跃和变革。Qualcomm认为，将未来科技运用至现时无线科技中，互联网触角将延伸至人类肉眼无法看到的边缘。对此，Qualcomm中国区董事长孟樸在GMIC “领袖峰会” 上发表主旨演讲时表示，Qualcomm正在引领智能手机行业发展，而当下及未来其提供的无线科技将变革现有行业，并助力成就新行业。

Qualcomm构想中的万物互联不只是连接事物，其适应性和可靠性将足以胜任各种关键性的任务，甚至是对失误零容忍的领域(如医疗领域、无人驾驶汽车等)。另外，随着LTE的发展带来更低的延迟、更高的安全性和可靠性，以及5G的超可靠连接成为现实，万物互联将继续为各行各业带来更广泛的体验。比如，在5G领域，Qualcomm于2006年就开始了前瞻性研发，Qualcomm认为，5G正通过一个统一的平台连接新的产业，并创造新的用户体验，其正通过创新技术正推动建立功能更强大的统一5G平台。稍早前，Qualcomm和爱立信共同宣布，双方将就5G技术开发、早期互操作性测试，以及与移动运营商针对既定项目进行协调而展开合作，而在中国，Qualcomm倾力支持中国的5G基础研发试验，并加入了中国移动发起成立的5G联合创新中心。

无线物联之“芯”

无线物联之“芯”

先进、智能的连接技术是物联网的基础。除了积极参与5G标准化之外，Qualcomm也与合作伙伴一起，通过LTE-Advanced Pro继续引领4G演进，将4G技术潜力和投资发挥至最大效益。目前Qualcomm已率先将4G引入千兆时代，最新发布的骁龙X16 LTE调制解调器是首款商用的LTE-Advanced Pro调制解调器，带来 “像光纤一样” 的最高达1Gbps的LTE Category 16下载速度。而针对物联网对可靠、节能连接的需求，去年年底，Qualcomm推出两款LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206，将为物联网日益增多的终端和系统提供优化的蜂窝连接。

Qualcomm在GMIC展台

在物联网领域，目前Qualcomm已提供超过25款平台解决方案，加速全行业发展。比如，其发布全新Snapdragon Wear平台就开启了可穿戴设备新时代，截至目前，已有超过100款商用可穿戴产品采用Qualcomm技术;无人机和机器人方面，Qualcomm Snapdragon Flight平台备受OEM青睐，Qualcomm将定义移动行业的高集成技术整合到单一参考板上，帮助OEM厂商设计出更轻便、更小型、易于使用、经济实用、持久续航且具有出色功能的无人机;而在智能家居方面，Qualcomm平台集成强劲功能，帮助加速整个智能家居生态系统中高阶计算、语音识别、音频、显示和摄像头的应用。

Qualcomm在GMIC展台产品

Qualcomm还预计，在下一个十年中，汽车将出现越来越多的联网功能、防撞安全系统和半自动驾驶功能，并最终实现汽车全自动驾驶。稍早前，Qualcomm开发了可供汽车使用的骁龙820汽车处理器系列。该系列包括了骁龙820A信息娱乐处理器和骁龙820Am，后者集成了X12 LTE调制解调器，可实现LTE Category 12的极快连接速度。

Qualcomm在GMIC展台产品

引人注目的无人机领域，中国企业已经被视为全球领先的创新者。而这其中很多厂家选择Qualcomm技术打造其领先机型。此前，采用Qualcomm Snapdragon Flight平台，中国零度智控是全球率先将骁龙处理器Qualcomm智能处理器应用于无人机、并实现自主飞行和多项智能功能的无人机公司之一。稍早前，人民网联合Qualcomm和零度智控启动无人机报道战略，共同组建无人机新闻报道的 “国家队” ;而近日，中国零零无限发布便携式无人机Hover Camera，同样采用Qualcomm Snapdragon Flight无人机平台。

虚拟现实同样是未来发展方向之一。本月，中国公司小鸟看看发布虚拟现实头显设备，即采用骁龙820处理器。而Qualcomm于近日发布全新虚拟现实软件开发包(VR SDK)，全新的骁龙VR SDK可概括沉浸式虚拟现实的复杂性，并为开发者提供优化的、先进的VR特性，从而简化开发。

与中国“此刻享未来”

与中国“此刻享未来”　　

GMIC大会期间，Qualcomm中国区董事长孟樸再度强调，Qualcomm正通过支持中国手机厂商拓展全球市场、支持中国集成电路产业、支持中国移动生态系统内的强劲创新、与整个中国物联网生态系统展开积极合作等方式 “植根中国、分享智慧、成就创新” 。 孟樸表示，Qualcomm正大力支持中国“新经济”，积极通过与国内生态系统合作，促进“中国制造2025”与“互联网+”战略落到实处。

今年稍早时候，贵州省与Qualcomm签署战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌。贵州华芯通半导体技术有限公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片，Qualcomm将为合资企业许可独特的服务器，并提供研发流程和实施经验支持，共同抓住中国数据中心的重大机遇。

智能制造方面，作为全球最大的IC设计公司，Qualcomm也积极将自己的领先技术和模式与中国企业充分分享。此前，Qualcomm与中国中芯国际宣布，中芯国际制造28纳米之骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。工信部曾在《2014年集成电路行业发展回顾及展望》中表示，中芯国际与Qualcomm合作的28纳米骁龙处理器成功制造，标志着其在28纳米工艺制程成熟的路径上又迈出重要一步。

智能硬件方面，今年早些时候，Qualcomm和中科创达成立合资企业重庆创通联达，“创新”和“互联”是新公司两个关键词汇，重庆创通联达计划开发生产基于骁龙处理器的智能核心模块及解决方案，为客户提供“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM (System on Module)方案。

此外，Qualcomm还承诺投入高达1.5亿美元风险投资支持中国初创企业，以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展，并从资金和技术等多维度支持中国的“大众创新，万众创业”计划。

“植根中国”的另外一个重要维度是，Qualcomm正迅速将看似虚无缥缈的无线技术与中国消费者体验进行对接。GMIC期间，Qualcomm正式启动Qualcomm在中国一次前所未有的品牌推广——“高通骁龙节”。届时，终端用户将与Qualcomm工程师、无线生态系统合作方一起，与骁龙品牌进行亲密无间的零距离接触，近距离感受Qualcomm未来无线技术带给人们的便利。